-
天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡(jiǎn)稱天馬)于10月13~16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2011年國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理歐陽(yáng)旭表示，透過(guò)與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
天馬微電子 WVGA面板 面板 智能手機(jī) 平板
-
電阻式觸摸屏在手機(jī)上的應(yīng)用和發(fā)展
文章介紹了電阻式觸摸屏技術(shù)在手機(jī)上的應(yīng)用，從傳統(tǒng)四線電阻式、純平電阻式到電阻式多點(diǎn)技術(shù)，其中重點(diǎn)分析了目前最新的電阻式多點(diǎn)技術(shù)，包括模擬矩陣電阻AMR、數(shù)字矩陣電阻DMR、五線多點(diǎn)電阻MF 技術(shù)及Altera 解決方案。
2011-10-21
電阻式觸摸屏 觸摸屏 手機(jī)
-
LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問(wèn)題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
-
LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問(wèn)題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
-
Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級(jí)封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級(jí)器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
-
2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
NB 平板電腦 電腦 PC
-
發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
-
發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
-
發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)
目前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國(guó)際市場(chǎng)波動(dòng)影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動(dòng)不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問(wèn)題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈，出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 2026 年，智能汽車正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事：大模型不是答案，只是起點(diǎn)
- 千問(wèn)APP與通義系列大模型，才是智能汽車的“黃金組合”
- 揭秘對(duì)稱認(rèn)證技術(shù)是如何扼住假冒零部件的咽喉？
- 面對(duì)高復(fù)雜度芯片，何時(shí)轉(zhuǎn)向多裸片封裝破局？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
