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醫(yī)療穿戴

MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫(yī)療圓形連接器系統(tǒng)

全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出MediSpec?醫(yī)療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統(tǒng)，具有世界級LFH? (low force helix) 觸點設計，而且價格適宜，是典型醫(yī)療圓形連接器的高性能替代產(chǎn)品。

2011-11-08

MediSpec Molex 連接器 MPC

電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真

由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。

2011-11-07

PCB EMC EMI 電子

可伸縮石墨烯晶體管克服傳統(tǒng)半導體晶體管的缺陷

據(jù)悉，韓國科研人員制造出了一種以可伸縮的透明石墨烯作為基底的新型晶體管。由于石墨烯具有出色的光學、機械和電性質，新型晶體管克服了由傳統(tǒng)半導體材料制成的晶體管面臨的很多問題。

2011-11-07

石墨烯晶體管半導體

Q3全球半導體市場實際銷售額季成長3.5%

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導體銷售額三個月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長，主要動力來自日本的復蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求。而總計第三季全球半導體市場實際銷售額，較第二季成長3.5%。

2011-11-04

半導體

前三季電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增62.4%

據(jù)悉，前三季度，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長，新開工項目明顯增多，基礎元器件領域投資領先增長，行業(yè)結構不斷調整。

2011-11-04

電子信息產(chǎn)業(yè) 電子電子元器件

泰國受災電子元件廠商預計11月起恢復生產(chǎn)

據(jù)悉，泰國中部省份的洪災形勢已經(jīng)出現(xiàn)緩和，泰國多家受洪災影響的電子元件廠商預計將于11月底開始恢復生產(chǎn)。

2011-11-03

電子元件電子元器件電子

9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長2.7%

全球半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示，盡管全球經(jīng)濟增長存在不確定性，今年9月份全球半導體銷售額仍相比8月份增長了2.7%，達到了257.6億美元，但相比上年同期下跌1.7%。

2011-11-02

半導體半導體產(chǎn)業(yè)

Bourns 重視中國市場，提供與時具進的保護方案

美國Bourns是一間無源元件的綜合性技術公司，從1947年創(chuàng)辦以來一直在高精密與可靠性方面的技術上耕耘，為領先業(yè)界的電路保護解決方案制造商。此次參加第78屆中國電子展，將全面展示他們的高質量產(chǎn)品和廣泛的行業(yè)應用。在展會之前，電子元件技術網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)記者有幸采訪到Bourns，與我們一同抓住20...

2011-10-31

Bourns 保護方案

電容的選用注意事項及失效機理

本文介紹電容的使用注意事項、失效機理及解決方案，主要內容包括：電容的選用注意事項，電容的安裝注意事項，電容的低電壓失效機理及電容引腳斷裂失效的機理和解決方法等。

2011-10-31

電容電容器

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