-
數字電路PCB設計中的EMC/EMI控制技術
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。
2017-01-05
數字電路 PCB設計 EMC/EMI控制技術
-
技術市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術之路咋走？
隨著我們的發展，我們預計2017年將會出現更多這種采用雙向DC/DC轉換器架構的應用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉換器。GaN也是一種會用于這些系統的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術的設計。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術
-
器件選型：如何為微電子電路設計選擇合適電容
當你在選擇電容時，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實在太多，所以這里只會涉及微電子電路設計中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設計 電容 微電子
-
實例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(PDN)阻抗與同時開關噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關系時，了解去耦合的影響至關重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產生SSN和EMC問題。本文將通過實際案例，來證實PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
-
暢想下：60年后PCB到底會是個什么樣子？
來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。
2017-01-05
PCB PCB技術
-
觸發雙向可控硅——有效克服正負電壓設計難題
對于不經常使用雙向可控硅的設計人員來說，「負電壓」可能聽起來很奇怪，因為世界上不可能存在采用負電壓工作的集成電路。然而，正如本文所述，從正輸出驅動雙向可控硅僅需簡單的解決方案即可，但在某些時候，采用負輸出驅動雙向可控硅更為合適。
2017-01-04
電壓設計 雙向可控硅
-
分析引起較高時鐘頻率仿真失敗的原因
通常如果你的設計在較低時鐘頻率時通過了仿真，但是在較高時鐘頻率時卻失敗了，你的第一個問題應該是你的設計在某個較高時鐘頻率時是否達到了時序約束的要求。
2017-01-04
時鐘頻率 仿真
-
散熱難題如何解？高導熱PCB材料來幫你
集成技術跟微電子封裝技術，使得電子元器件的總功率密度不斷增長，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。
2017-01-04
高導熱 PCB 散熱
-
深度剖析：傳感器的主要技術指標及五大設計技巧
傳感器的數量在整個地球表面和人們生活周遭空間激增，提供世界各種數據訊息。這些價格親民的傳感器是物聯網發展和我們的社會正面臨數字化革命背后的驅動力，然而連接和獲取來自傳感器的數據并不總是直線前進或那么容易。本文將介紹傳感器技術指標、5大設計技巧及代工企業。
2017-01-03
傳感器 傳感器設計
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術深度解析與選型建議
- 十一月上海見！106屆中國電子展預登記開啟，共探產業新機遇
- 清潔電器智能化升級：MCU芯片性能成差異化競爭核心
- Cadence與NVIDIA強強聯合，數字孿生平臺新模型助推AI數據中心高效部署
- 偏轉線圈技術解析：從基礎原理到選型要則的全景指南
- Spectrum推出多通道GHz數字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機器人產業化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應用
- 機電執行器需要智能集成驅動器解決方案以增強邊緣智能
- 廣東國際水處理技術與設備展覽會邀請函
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
