-
高性能結合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內核 DSP 助力航空電子與雷達系統翱翔騰飛使用多個數字信號處理器 (DSP) 內核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發展的重要技術，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內核 DSP 的開發工具進行完美結合，能...
2012-04-26
TI 多內核 DSP
-
NCV890x：安森美推出轉換比領先業界的集成開關降壓穩壓器
近日，應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的開關降壓穩壓器，用于空間受限、對電磁兼容性(EMC)敏感的汽車娛樂及信息娛樂系統應用。這些高集成度器件為連接電池的開關電源提供業界領先的轉換比。
2012-04-26
NCV890x 安森美半導體 開關降壓穩壓器
-
華明科技擴展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技（國際）有限公司是一家從事現貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
-
IPD:瑞薩電子推出14款具有增強保護功能的新款智能功率器件
全球領先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出14個針對汽車應用的新型智能功率器件，包括μPD166023在內的該系列產品面向外部車燈驅動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅動等典型車身應用。
2012-04-26
IPD 瑞薩電子 智能功率器件
-
功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
-
2012深圳電子展上的企業代表團
2012深圳電子展上的企業代表團
2012-04-25
電子展
-
智駕云系天緣參展2012年香港電子展
智駕云系天緣參展2012年香港電子展
2012-04-25
電子展
-
臺達獲2012自動化產業兩項大獎
梳理2011，開啟2012！在自動化行業 “整合”、“創新”之風日盛之下，由中國自動化學會主辦的2012中國自動化產業年會暨第七屆中國自動化產業世紀行活動，于4月12日在北京四季御園國際大酒店舉行了盛大的年度評選頒獎典禮。工業自動化領導品牌臺達集團一舉榮獲“2011年自動化領域十大年度企業”和“2011年最...
2012-04-25
臺達 自動化
-
HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產品
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 激遇濟南 光鏈未來 2026濟南激光產業大會在濟南成功舉辦
- 聯通支付公司成功加入中國綠金委，成為理事單位
- 不停產、保觸控、低成本：遠創智控直通型模塊助力化工老舊設備平滑升級
- 降本增效新標桿：Neway如何以GaN技術助力數據中心PUE降至1.08？
- 控成本、降風險：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業降低芯片研發投入
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
