【導讀】大家如果心細的話應該會留意到本期文章的題目，串擾案例分解，已經可以揭示上期問題的答案了，主要是串擾在作怪，原來如此，是不是恍然大悟？
從截圖可以看到，本設計的問題主要有3點：
1、疊層設計不合理，信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還小；
2、雙內層走線沒有避免平行走線的問題，而且能避開的區域也沒有意識去避開，以上兩點造成的直接影響就是串擾很大；
3、板子本身比較厚，這樣靠近表層的信號勢必Stub很長，影響阻抗及回損。
解決該串擾最直接有效的方法是優化疊層，尤其是這種過多個連接器的背板設計。
要想完全消除串擾影響，最好就是加參考層，能一層信號一層參考是最好不過的，這也是多數背板的疊層設計方案，當然，成本會有一定的增加。優化后的疊層如下圖一所示。
圖一 優化后的疊層
上面的解釋用仿真其實也是可以驗證的。
另外對過孔也進行一定的背鉆等優化處理，分別提取優化前后單對通道（不考慮串擾）和多對通道的模型（考慮串擾），然后進行通道無源及有源眼圖仿真，單通道的仿真結果對比如下圖二和圖三所示。
圖二 優化前后通道插損對比
圖三 優化前后通道眼圖對比
從以上單通道的仿真也可以說明，優化前雖然性能會差一點，但如果不考慮串擾的話單通道眼圖還是滿足要求的，這也可以解釋插幾個槽位還是可以工作的。我們再來仿真下考慮串擾的情況，仿真對比如下圖四所示。
圖四 優化前后考慮串擾的眼圖對比
從圖四可以看出，一旦考慮串擾，也就是多個插槽同時工作的時候，原始設計的背板因為串擾的原因眼圖已經不滿足要求了，而經過優化后即使考慮串擾，也就是多個插槽同時工作都不會對眼圖有太大的影響，眼圖照樣滿足要求，也就是系統照樣正常工作。
經過后期的實際測試，此背板問題最終得到了解決。
