【導讀】在全球處理器IP供應市場，晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五，但晶心科技總經理林志明表示，晶心現已擁有包括MTK在內56家全球客戶，爭取在可穿戴設備和IOT市場上實現彎道超車。
圖1：晶心科技總經理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經推出了可與手機或PC通信的心率監測帶和運動手表等便攜式可穿戴設備，但直到近年Android OS的成熟和藍牙Smart Ready推出后，可穿戴設備市場才真正開始進入開發者和消費者的視野。蘋果和高通的智能手表則進一步將可穿戴設備市場推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機和平板電腦市場相比，新興的可穿戴設備市場顯然發展空間更大，因為一個消費者一般最多擁有2部智能手機和1臺平板電腦，但每個消費者隨身使用或攜帶的可穿戴設備卻遠遠不止3件，如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監測帶、智能眼鏡、隨身箱包等，可見可穿戴設備市場發展潛力遠遠大于智能手機和平板電腦。
根據市場研究公司IMS Research，盡管可穿戴技術仍處於早期發展階段，但2011年的出貨量就已經達到1千4百萬個，2016年有望快速增長到1.7億個。
其它市場研究公司也有類似結論，如ABI Research預測2018年可穿戴設備市場出貨量將達到4.85億個。BI Intelligence預測2018年將達到3億個。Transparency Market Research預測，2018年可穿戴設備市場規模將達到58億美元，2012年到2018年之間的CAGR將達到40.8%。
從應用市場來看，可穿戴設備的出貨量主要集中在健保、醫療、運動和廋身應用上，工業和軍事用途設備也占一定比例。不過，新興的信息娛樂產品（如智能眼鏡和智能手表）預計將擁有一個更高的增長率，并在不遠的將來超過其它產品成為可穿戴設備行業最主要的營收創造來源。
可穿戴設備市場發展的兩大驅動力
在這一特別的新興市場上，一些關鍵的制造商已經在其產品線上采納了可穿戴技術來幫助推動該市場的發展。例如，運動品牌大鱷Adidas和Nike已經生產出了含有可穿戴技術的產品。
除此之外，其它一些因素也在推動著可穿戴設備市場的發展。首先，智能手機正在扮演通過無線技術（如藍牙）連接可穿戴設備的個人中樞角色，并提供聯網能力，這使得許多移動監測和追蹤產品和應用變得可行，并直接導致其市場的成功。其結果是，市場需求不僅僅在可穿戴設備上，而且聚合器、云服務、運營商和整個生態系統也得到了強勁的發展；其次，大型軟件公司（如Google、Microsoft、Apple和Facebook）的參與提供了整合許多不同服務的平臺。這對加速整個行業向成熟度發展來說絕對是一個重大推動引擎。
當然，材料科學的進步、高效元件、電池壽命、傳感器技術和SoC演進都不能忽視。他們將使得可穿戴設備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小，而這些特性是讓可穿戴設備更容易地融合我們日常生活和被市場接受的關鍵。所有這些因素一起推動了可穿戴設備市場的飛速發展。
絕佳起點：可穿戴設備市場
新一代可穿戴設備要想獲得市場成功，從技術角度而言必須至少滿足2個基本條件：緊湊性和便攜性。為了達到緊湊性要求，可穿戴設備的每個元件都應當盡可能地小，包括電池。在便攜性方面，電源效率應當是最重要的考慮因素，因為它消除了頻繁充電的需要。因此，對設計工程師而言，如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個最基本的挑戰。
新興的可穿戴設備市場為排名第五的處理器內核IP供應商晶心科技提供了一個絕佳的立足點，不僅因為它目前足夠小，還引不起老大ARM的足夠重視，而且還因為它發展潛力足夠大，以致于一旦晶心科技能在該市場站穩腳跟，ARM作為后來者也很難撼動它的根基。當然，前提是晶心的產品性能不能屬于ARM。
晶心科技總經理林志明（Frankwell Lin）表示：“我們產品的功耗性能已經不輸于ARM，而且其它性能也接近甚至超越ARM的產品。價格更是ARM所不能匹敵的。我們現在唯一需要追趕的是，盡快把晶心生態系統做的更大更好。”
例如，林總說，我們的N7系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0+，N8系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M0，N9系列處理器內核可以媲美ARM的Cortex-M3，基本上ARM的每一代M系列內核我們都有相對應的產品。但目前我們的主要市場還是那些需要從原有8位8051內核CPU升級的客戶，因為雖然我們的內核是32位的，但功耗仍能比8051內核低一倍，而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級市場和新興的可穿戴設備及IOT市場都不大，排在晶心前面的四大公司因為自身營運規模和運作成本的關系，無法計較，只能關注，而這一市場狀況恰恰為晶心科技提供了一個絕佳的起跳點。
晶心科技已獲得市場認可
目前晶心科技已經簽訂了70多個合約，全球客戶數量也已增長到56個，包括中國大陸的15個，韓國2個，日本1個，美國1個，其它都是臺灣客戶，包括聯發科技。
另外，林總介紹道：“我們也在不遺余力地推動大學計劃，目前已與全球50多所大學簽訂了50多份授權使用合約，包括中國大陸的17所大學，如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學、深圳大學、中山大學、湖北工大、華中。”
晶心科技現在的市占率已上升到全球第五名，預計2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說：“到目前為止，客戶用我們的核去開發的SoC出貨量累計已經達到了3.3億了。增長還是挺快的。”
未來晶心科技市場推廣策略
在大學計劃以外，晶心科技也為第一線的SoC設計工程師量身定做了不少活動和計劃。例如，晶心科技已與深圳半導體產業發展基地合作建起了一個嵌入式設計工作坊。每年上半年會在臺灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設計技術論壇”，在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術研討會。另外，晶心還定期在土豆等視頻網站發布晶心CPU內核的開發視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外，還能提供FPU和DSP擴展指令，另外還開放與協處理器的接口。暫時不提供硬核給客戶。
