【導讀】智能手機平臺競爭越來越激烈，它們各有哪些優(yōu)勢和不足？誰的平臺能勝出？智能手機的設計趨勢如何？8月29日西安無線技術(shù)與智能手機設計工作坊上，我們邀請到請大聯(lián)大技術(shù)專家進行點評，幫你了解最新的設計趨勢和平臺方案，讓你的設計與眾不同。
這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向，好多公司進進出出，城頭大王旗變化極快，很多新公司進來，也有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈， 每年幾乎一家大廠退出這個領(lǐng)域，從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前，還在江湖上混的就只有高通, BRCM博通, INTC英特爾, MTK聯(lián)發(fā)科, NVDA英偉達, MRVL美滿, SPRD展訊, RDA銳迪科。他們中能夠搶奪霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展訊了。
智能手機平臺競爭越來越激烈，在專家的眼中，智能手機平臺競爭越來越激烈，它們各有哪些優(yōu)勢和不足？誰的平臺能勝出？智能手機的設計趨勢如何？帶著這些問題，我們在無線技術(shù)與智能手機設計工作坊上邀請到大聯(lián)大旗下世平集團技術(shù)應用經(jīng)理大聯(lián)大Mobile技術(shù)專家Kelvin屠鴻江先生做現(xiàn)場平臺及方案點評，趕快去聽聽他是如何看待的！
大聯(lián)大Mobile技術(shù)專家Kelvin屠鴻江先生
屠鴻江先生現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團技術(shù)應用經(jīng)理 , 上海應用技術(shù)一部----- Mobile Team Leader , 擁有長達 9 年的手機和消費類電子產(chǎn)品推廣、開發(fā)和技術(shù)支持經(jīng)驗。曾經(jīng)負責產(chǎn)品：MP3 / LCD TV / STB / Mobile。熟悉手機市場相關(guān)技術(shù)和應用。
點評高通驍龍系列平臺要點摘要：
1、因應客戶對AP+基帶集成解決方案的需求大趨勢，高通目前主推四大系列的集成解決方案。Snapdragon 800系列主打高端客戶，Snapdragon 600和400主打中端客戶，Snapdragon 200系列主打低端客戶，從戰(zhàn)略上高通擺出了高、中、低端通吃的布局。
2、Snapdragon 800系列集成了高通今年2月剛推出的支持載波聚合的LTE-A Modem，既立足今天高端LTE智能手機市場，又堅固了自己在即將到來的LTE-A時代的領(lǐng)導地位。
3、Snapdragon 600系列沒有集成Modem，專門為那些青睞別家Modem的中端客戶而打造。對于那些對高通Modem也青睞有加的3G/LTE中端客戶，高通準備了Snapdragon 400系列。
4、為盡可能降低成本，Snapdragon 200系列沒有采用高通獨有的Krait處理器，而是直接采用了ARM四核Cortex-A5，而且不支持TD-SCDMA，它也是Snapdragon 800/600/400/200系列中唯一采用45nm工藝制造的芯片，其它都是28nm工藝。雖然它的性價比可能不錯，不過，至今看起來，高通在低端客戶市場沒有建樹，也許是低端客戶付不起或不愿意向高通支付入門費。
總結(jié)：總的來看，高通目前在高端3G和4G智能手機市場保持著無可爭議的領(lǐng)導地位，而且短時間內(nèi)也看不到有其它供應商能挑戰(zhàn)它的領(lǐng)導地位。不過，在中低端市場，聯(lián)發(fā)科技目前占據(jù)著領(lǐng)先優(yōu)勢，2012年高通在中國大陸市場的總出貨量只相當于聯(lián)發(fā)科技的三分之一，預計2013年聯(lián)發(fā)科技的四核解決方案MT6589的出貨量在中國中低端智能機市場還會像2012年一樣以絕對優(yōu)勢排在高通前面！
點評博通平臺要點摘要：
博通在智能手機市場是個后來者，在2G和3G智能手機市場已很難做過布局經(jīng)營多年的高通和聯(lián)發(fā)科技，因此它目前的主攻市場放在即將起來的4G LTE市場，這也是它在2011年花3億多美金收購4G平臺開發(fā)商Beceem的主要原因，今年2月它在業(yè)界率先開發(fā)出支持載波聚合的LTE-A Modem，不過它目前面臨2個問題：
一是博通至今還沒有將其LTE-A Modem和AP集成的SoC解決方案，而高通Snapdragon 800處理器已經(jīng)完成集成，這使得它在即將進行的LTE-A智能手機市場競爭中處于不利局面，好在博通自己能開發(fā)AP，而且集成能力也很強，希望它能很快把AP集成進Modem中，畢竟這是市場的一個需求大趨勢；
二是博通居然沒有先針對目前已經(jīng)進入商用狀態(tài)的LTE網(wǎng)絡環(huán)境推出LTE Modem，而是直接跨越一步推出LTE-A Modem，雖然它也后向支持TD和FDD LTE，但畢竟多支持一個先進標準要付出很多軟件開銷，我擔心這額外付出的成本會影響博通在目前LTE智能機市場的競爭力。
點評MTK要點摘要：
聯(lián)發(fā)科技目前還沒宣布支持LTE的芯片組，目前主打市場的是其四核HSPA+解決方案MT6589，這顆芯片的整體性能表現(xiàn)非常不錯，強過Tegra3。它采用了ARM的Cortex-A7，與A9相比，處理能力差不多，但功耗更低，其性價比相當不錯，而且聯(lián)發(fā)科技在系統(tǒng)整合方面的能力更非其它供應商能相比，因此深受中低端四核智能手機市場青睞，特別是中國市場。
點評展訊要點摘要：
展訊目前已開發(fā)出TD-LTE基帶，不過，它目前還主要用在海信的TD-LTE數(shù)據(jù)卡上，尚未聽到有哪家智能機廠商采用其TD-LTE基帶。展訊目前主推的產(chǎn)品是雙模雙核TD-SCDMA/HSPA和EDGE/GPRS/GSM平臺解決方案，目前市場主要集中在低端，如南美、南亞、中東、俄羅斯、東歐和非洲市場。
>>更多精彩請查看：http://www.longhushijia.cn/seminar/85/agenda
相關(guān)閱讀：
2013無線技術(shù)和智能手機設計工作坊精彩搶先看【圖文】
http://www.longhushijia.cn/gptech-art/80021439
