機遇與挑戰(zhàn)：
- 電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象
- 蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預期
- 電子元器件行業(yè)有望二季度探底回升
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年12月份申萬電子指數(shù)漲幅差距超過14%
- 蘋果iPhone上季度出貨量3704萬臺
- 2012年臺灣IC封裝業(yè)產值為2622億元
近期我們持續(xù)跟蹤的費城半導體指數(shù)和北美半導體訂單出貨比出現(xiàn)回升，結合全球元器件龍頭企業(yè)對行業(yè)的判斷，我們認為，在經(jīng)歷長期困境后，電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，這預示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴寒”，迎來曙光。
兩指數(shù)連續(xù)上升
我們發(fā)現(xiàn)，過去一個月費城半導體指數(shù)(代碼SOX)累計上漲了15.4%，若從2011年12月19日SOX底部算起，該指數(shù)累計漲幅已經(jīng)達到19.19%，而同期申萬電子指數(shù)累計則下跌3.79%。不但差距較大，而且趨勢上出現(xiàn)背離。這其中有A股自身的原因，比如新興產業(yè)的小盤、高估值股票殺跌，元器件正是代表。但無論如何，行業(yè)尤其是需求端隱現(xiàn)回暖跡象仍然不可忽視。
從近年來兩者聯(lián)動性來看，申萬電子指數(shù)有止跌回升的需要。統(tǒng)計2007年1月至今申萬電子指數(shù)和SOX指數(shù)的月度同比變動情況，可以發(fā)現(xiàn)兩者高度正相關，變動幅度的差距也在較小范圍內。考慮到SOX的成分股更能反映電子行業(yè)目前的現(xiàn)狀和未來的發(fā)展趨勢，SOX更具代表性，申萬電子指數(shù)背離SOX的趨勢將不會持久，未來有止跌回升的需要。
具體看，去年整個12月份申萬電子指數(shù)和費城半導體指數(shù)漲幅差距超過14%。統(tǒng)計行業(yè)近十年的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)月度漲幅差超過14%，概率僅為28%。換句話說，或可認為，未來申萬電子指數(shù)有70%的可能會縮小與SOX的漲幅差距。
更值得注意的是，去年12月份北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為0.88，而9-11月份的BB值分別為0.71、0.74、0.83。該數(shù)值已經(jīng)連續(xù)3個月上升，且創(chuàng)下過去6個月來新高。
去年12月份的三個月移動平均訂單金額為11.58億美元，雖然同比減少26.7%，但卻是過去4個月來新高，亦較去年11月份修正后的9.77億美元訂單金額增長18.5%。半導體設備出貨方面，去年12月份的三個月平均出貨金額為13.16億美元，同樣是過去4個月來新高，雖然與前年同期17.6億美元下滑了25.2%，但較去年11月修正后的11.77億美元增長11.8%。
分析發(fā)現(xiàn)，北美半導體的訂單量和出貨量同比下滑幅度都有所收窄，若去除季節(jié)因素(12月是電子行業(yè)的消費旺季)，環(huán)比增速仍然是正增長，行業(yè)的訂單和出貨量都得到一定程度改善。BB值連續(xù)3個月回升更是一個積極的信號。從歷史來看，北美半導體BB值與費城指數(shù)同比變動正相關。特別是BB值連續(xù)3個月回升，SOX肯定會有所反應。事實也證明，SOX指數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)反彈。
四跡象印證轉暖
我們還調研了包括半導體設備商、晶圓商、軟硬件一體商、下游終端廠商在內的一系列元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，多數(shù)企業(yè)對行業(yè)趨勢逐漸轉向謹慎樂觀。
首先，上游廠商一改去年四季度的悲觀看法。包括微影設備大廠艾司摩爾(ASML)、應用材料、科林研發(fā)(LamResearch)等設備業(yè)者，近期對于景氣看法已比去年第四季度有所改善，并認為近期行業(yè)就有機會觸底反彈；晶圓廠商臺積電張忠謀也認為，今年第一季度將與去年第四季度持平，第二季度再向上；矽品董事長林文伯表示，第一季度將是2012年半導體產業(yè)景氣谷底。矽品第一季度平均接單情況與上季相當，目前產能利用率約70-80%水平；美國通信IC設計Xilinx和Linear均預計，第一季度行業(yè)環(huán)比增長2-6%和4-8%，有望帶動美股SOX大漲。另外我們了解到，雖然今年市場景氣及能見度均不佳，但國際半導體大廠有意在不景氣時加碼投資，英特爾今年資本支出達125億美元，年增16%；三星對半導體資本支出達122億美元，較去年大增33%，雖然臺積電降低今年資本支出，但仍有60億美元。
應當說，上面所列舉的廠商如艾司摩爾、應用材料、科林研發(fā)、臺積電、三星半導體等公司，位于行業(yè)上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩爾是總部設在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導體設備制造商之一，向全球復雜集成電路生產企業(yè)提供領先的綜合性關鍵設備，截至2011年全球市場占有率75%。目前全球絕大多數(shù)半導體生產廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，臺積電(TSMC)，中芯國際(SMIC)等；而應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業(yè)，致力于以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器；Xilinx則是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的最大供應商之一，其客戶包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，F(xiàn)ujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba；臺積電的營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
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其次，令投資者振奮的是，蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預期。蘋果iPhone需求仍然巨大，上季度出貨量3704萬臺，超過預計的3022萬臺，是去年同期數(shù)據(jù)的128%。iPad銷售也上漲111%達到1543萬臺，而此前的預計僅為1387萬臺。Mac銷售創(chuàng)紀錄地上漲26%達520萬臺，而此前預期僅為516萬臺。下游蘋果的產品能如此熱銷，說明全球電子產品需求比市場原來預期的要好。 再次，未來一段時間，將有一批新終端拉動行業(yè)技術升級。彭博(Bloomberg)在上周消費者電子展(CES)舉辦期間曾報道，蘋果iPad3會在3月上市，配備4GLTE聯(lián)機；英特爾(Intel)執(zhí)行長PaulOtellini表示，Ultrabook超輕薄筆記本電腦(NB)預期在2012年底前可拿下40%的消費NB市場。市場樂觀預估第二季隨著英特爾(Intel)IvyBridge平臺正式登場。研究中心認為，代表性終端推出，有利于新產品、新工藝的普及，加速技術的更新?lián)Q代，有利于重新提高企業(yè)盈利能力。
最后，行業(yè)去庫存化有望結束。據(jù)統(tǒng)計，2011年第三季isuppli的半導體庫存天數(shù)為81天，有機構預期第四季將降到79.3天。針對供應鏈庫存狀況，臺積電董事長張忠謀先生表示，2011年第四季供應鏈庫存天數(shù)(DOI)持續(xù)調節(jié)下降，較季節(jié)性水平低7天，估計今年首季庫存DOI仍會低于季節(jié)性水平。據(jù)國內有關機構反映，國內的集成電路和芯片廠商近期有少量補庫存的動作，預期本季市場去庫存化將要結束。
有望二季度探底回升
此前業(yè)內估計2011年臺灣封裝業(yè)產值2468億元，測試業(yè)產值可到1107億元，分別較2010年衰退5.4%和4.8%。而臺灣IEK最新預估，2012年臺灣IC封裝業(yè)產值為2622億元，年增6.2%；IC測試產業(yè)產值為1180億元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季專業(yè)封測委外代工產業(yè)的產能利用率將會落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望開始逐步回升”。
包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資投行也一致認為，半導體業(yè)景氣及晶圓廠產能利用率可望于第一季度探底、第二季度開始復蘇，看好晶圓廠第二季度出貨量及業(yè)績可望回升。其中，摩根大通認為，市場庫存已過度修正，第二季度因應科技大廠新產品推出，回補庫存需求將會非常強勁，將帶動半導體訂單回溫，預計半導體廠第二季度業(yè)績可望較第一季度彈升兩位數(shù)水準。
研究中心也了解到，國內有集成電路廠家表示，今年四、五月份是很好的觀察窗口，行業(yè)很有可能就此拉開反彈大幕。另外臺積電董事長張忠謀也預計，半導體供應鏈有望于今年3、4月開始回補庫存，這與目前業(yè)界普遍看法較為接近。
