- 高性能I/O技術
- 128b/130b編碼模式
- 互連帶寬是PCIe 2.0的兩倍
- 結合串行數(shù)據(jù)鏈路分析 (SDLA) 軟件
- 100 GS/s過采樣率
- PCI Express物理層和協(xié)議層測量
- 支持PCIe 3 Base和CEM規(guī)范測量
泰克公司日前宣布，為業(yè)內(nèi)最完整的PCI Express 3.0解決方案推出新選件。最新解決方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理層發(fā)射機 (Tx) 驗證、調(diào)試、描述和認證測試功能。通過這一發(fā)布，泰克目前提供了最廣泛和最完整的PCI Express物理層和協(xié)議層測量功能。
PCIe 3.0架構提供低成本、高性能I/O技術，包括最新128b/130b編碼模式，數(shù)據(jù)速率高達8 GT/s，互連帶寬是PCIe 2.0的兩倍。PCIe 3.0采用前代產(chǎn)品同樣的基板材料 (FR4) 和連接器，鑒于通道信號損耗要求更小余量和新抖動測量，為PCIe 3.0測試帶來更大挑戰(zhàn)。
泰克新PCIe 3.0解決方案 (選件PCE3) 以成功的第一代和第二代PCIe測試解決方案為基礎。結合串行數(shù)據(jù)鏈路分析 (SDLA) 軟件，為PCIe 3.0設計驗證發(fā)射機和通道性能提供了完整解決方案，并支持PCIe 3 Base和CEM規(guī)范測量。
英特爾公司數(shù)據(jù)中心部技術項目總監(jiān)Jim Pappas指出：“PCIe 3.0技術規(guī)范即將完成，按照這一規(guī)范設計、測試和生產(chǎn)晶片及其他組件的困難也隨之突顯。由于PCIe 3.0規(guī)范物理層的復雜性，電子測試在保證主板、適配卡及其他服務器平臺組件的成功和性能方面發(fā)揮著極為重要的作用。我們認為，PCIe 3.0架構的成功推出在企業(yè)級市場具有重要價值，我們高度評價泰克提供電子測試解決方案以支持這一行業(yè)所做出的貢獻。”
新選件PCE3解決方案電子測試支持補充了今年初推出的Tektronix TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊、總線支持軟件和探頭，使TLA7000系列高性能邏輯分析產(chǎn)品支持PCIe 3.0邏輯和協(xié)議測試。
加快PCIe 3.0驗證、預一致性測試速度
DPO/DSA/MSO70000系列示波器擁有全球最佳的100 GS/s過采樣率，其性能和信號保真度滿足嚴格的PCIe 3.0測試要求。這些測試儀配置選件PCE3有助于加快PCIe設計的分析和驗證，可靈活地用于設備預一致性檢驗，或利用單一軟件包進行設備特性檢定或調(diào)試。
串行數(shù)據(jù)鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動和眼圖分析軟件提供抖動、眼圖和參數(shù)測試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗證和調(diào)試chip-to-chip鏈路，包括共模測量。
在標準速度大幅提高的情況下，PCI Express 3.0接收機設計的性能驗證和壓力測試也十分重要。BERTScope BSA85C提供了施壓的碼型測試，新增的的抖動和干擾功能，可確定新接收機設計的有效誤碼率。BERTScope新增的DPP125B為施壓的碼型加入了關鍵的預加重，CR125A用來恢復內(nèi)置時鐘，對測得的信號進行眼圖分析。除了對PCIe3.0接收機進行完整調(diào)試的眼圖分析功能外，BERTScope還提供了真實誤碼率。
這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協(xié)議分析儀模塊結合，可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。兩個解決方案相結合，可快速完成PCIe 3.0數(shù)字調(diào)試和驗證、模擬驗證、一致性測試和設備特性檢定。
泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示：“幾年來，我們參與了第三代串行數(shù)據(jù)標準發(fā)布的積極準備工作，提高示波器的性能和信號保真度，并與標準組織緊密合作定義測試要求。隨著 PCIe 3.0標準的到來，我們已經(jīng)做好充分的準備，利用業(yè)內(nèi)領先的示波器結合最廣泛的測量功能，支持這一令人倍感興奮的新技術規(guī)范。”
