據中國電子專用設備工業協會數據，2009年中國進口自動貼片機5636臺、8.5億美元，與2008年相比分別減少28%和38.5%。但是，2009年10、11、12三個月進口貼片機1786臺、2.69億美元，與2008年同期相比分別增長59.3%和71.3%。2009年下半年進口貼片機3679臺，是上半年進口貼片機數的1.88倍。這些數據，明顯反映出我國SMT產業的迅速復蘇。
SMT產業是電子制造業一個縮影，工信部發布的2009年電子信息產業經濟運行公報顯示，隨著國內政策效應不斷顯現和世界經濟逐步回暖，從2009年下半年起，中國整個電子信息產業開始呈現企穩向好的跡象，生產增速低位回升、出口下滑速度放緩、經濟效益降幅收窄，總體回升態勢基本明朗。
作為中國地區最大、最有效的電子制造與表面貼裝行業的商務溝通平臺，NEPCON China將集中呈現全世界知名表面貼裝品牌、最新技術產品和市場趨勢。正如勵展華東區副總裁
國內外巨頭齊聚NEPCON
作為表面貼裝行業的風向標，NEPCON即是電子設備及制造技術行業非常全面的專業盛會，更是一個海內外采購和信息溝通的高效平臺。第二十屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2010)將于2010年4月20-22日在上海光大會展中心隆重舉行，展會邀請到安捷倫、安必昂、西門子、索尼、日立、三星、松下、富士、漢高、雅馬哈、東京重機、得可、迅科等500家主要電子制造廠商，國際領先的最新突破性技術產品將悉數匯聚本屆展會，同時也將集中呈現行業的最新發展熱點及態勢。
2010年，NEPCON China電子展涵蓋了電子制造行業所有產品及服務，包括SMT設備、焊接設備及材料、測試測量設備、元器件、電子制造服務等多個領域，廣泛涉及消費電子、汽車電子、醫療電子、LED、家電、工控等行業。NEPCON展會旨在全面展示電子生產設備及電子工業完整產業鏈，集中呈現行業最新趨勢，并提供一站式產品體驗、評估及采購平臺。
元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大，這些是電子制造業日益增加的挑戰，而無鉛化、成本降低是電子制造業發展的持續要求，不斷深入，海內外廠商也都在經濟危機期間修煉內功，蓄勢待發。在2010年NEPCON上海展，將集中了解到廠商在這些方向的最新努力成果。
對成本和性能的無止境追求
測試成本是一個關鍵性挑戰，尤其在剛剛過去的一年多時間的經濟蕭條時期，不斷挑戰成本極限顯得尤為重要。
基于過去三十年在線測試取得的卓越成就，安捷倫(Agilent)最新推出的Medalist i3070 系列 5 在線測試（ICT）平臺為客戶提供新的模擬測量技術，以及業內最快的 12MHz 混合引腳卡，使電子產品制造商能在不犧牲任何測試覆蓋的前提下降低測試成本，提高測試效率。該系列能滿足各種在線測試和功能測試需要，包括對通用消費類電子產品、數據通信、汽車、航空和國防，以及醫療應用領域中高度復雜和極小面積印制電路板的IEEE 1149.6邊界掃描標準測試和有限接入測試應用。i3070 系列 5在與當前 i3070產品同樣標價下，可以得到 20% 至 30% 的吞吐率增加，多用卡可輕松執行插入測試（如在線Flash燒入功能），并可節省大量時間和成本。此外，安捷倫Medalist i1000D ICT 在測試速度和覆蓋率范圍兩方面也都取得了突破。
精度越來越高是領先供應商的一貫追求。NEPCON China 2010展會上，富士(FUJI)將攜NXT II模組型高速多功能貼片機精彩亮相。持續進化的NXTII先進平臺理念將提供簡明、多功能的綜合型解決方案，NXTII是一種高精度模組型貼片機，新開發的V12貼裝工作頭可實現高產能，多功能貼裝頭H
在低成本、高性能選擇性波峰焊領域，北京埃森恒信電子技術有限公司(Hanson)的Hanson SMS1000以其先進的功能在該領域遙遙領先。在焊接和返修過程中所用到的工具，高性價比的Hanson SMS1000都可將其取代，從而節省生產成本和時間。
綠色節能環保漸趨深入
行業協會已經制訂了電子產品鹵素含量標準，通用基準為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。遵照行業標準，目前通用的解決方案是采用相對少量的鹵素與其他活化劑結合，從而滿足低于900ppm的限制。雖然這是一種有效途徑，但仍然存在生產期間添加過量鹵化材料的危險，而漢高樂泰(Henkel Loctite)排除了這種風險。
漢高樂泰圍繞無鹵創新材料技術，研制出新型無鹵的無鉛材料，同時又具有傳統含鹵材料的回流焊接穩定性特征。Multicore® HF108是一款無鹵素無鉛焊錫膏，具備傳統無鉛材料的所有優點，不添加任何鹵素，同時具有卓越的高速印刷能力，室溫下具有四周的使用壽命，而且還具備較寬的工藝窗口。Multicore® HF108通過嚴格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測，現已正式投放市場。
富士德中國有限公司(First Technology)將展示富士NXT II、埃莎Versaprint等產品。Versaprint 系列是專為無鉛化高質量、高速SMT生產工藝而開發的全自動印刷機，集印刷和錫膏AOI檢查于一體。其優勢有：整板快速AOI檢查，三軌同步操作；鋼網預檢，印刷后錫膏AOI檢查不占用時間，印刷周期可達７秒以內；PCB板上任何PAD作為MARK點，減少定位時間；全自動網板清洗，減少保養時間；通過控制錫膏印刷量，AOI檢查反饋信息，形成閉環控制；高度的穩定性和一致性；刮刀壓力控制。
與NEPCON China 2010同時舉辦的2010上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010)將全新亮相，國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)和勵展博覽集團將首次聯合打造這一盛會，將NEPCON展會的綠色環保宗旨做進一步延伸。Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010將覆蓋照明行業整體產業鏈，全面展示包括新光源制備、新光源顯示產品、新光源及照明材料和器件、新能源照明系統等領域最新和最具創新性的制造技術和產品。
滿足更高的靈活性需求
如何做到在不改變生產線布局和料位設置的情況下，實現多條生產線之間的產能調整？西門子(Siemens)將極大程度地滿足這一需求。
西門子電子裝配系統有限公司將在2010年NEPCON上海首發一款新型貼片機SIPLACE SX。得益于懸臂模塊化的創新概念，使得操作人員在少于30分鐘內就可以將單懸臂和單貼片頭的貼片機(SX1)升級為雙懸臂和雙貼片頭的貼片機(SX2)。懸臂模塊化方式解決了這一困擾，讓使用者可以在不改變當前生產線布局和料位設置的前提下，輕易地實現在多條生產線之間調整產能，使得生產線靈活性達到了極致。
作為SIPLACE X系列貼片機家族的延伸產品，SX在所有的運動軸上采用了全閉環的直線和直接伺服驅動，與X系列一樣可以自由裝備超高速的20吸嘴旋轉頭，創新的12 吸嘴 CPP 貼裝頭和雙吸嘴貼片頭貼片，貼片速度高達60000CPH，元件貼裝范圍從最小的01005到200×
NUTEK 公司的跨越系統可以根據用戶的需求進行靈活訂制。此系統可適用于多種應用，如：可作為生產線之間的跨越系統；可用于跳過某些工藝流程，而傳輸PCB到下一個工藝；可作為“返回”生產線；可用于雙面PCB生產線 (與翻板輸送機和變軌輸送機聯用)。
作為芯片返工與電子組裝工具知名供應商，美國OK國際集團的芯片返工設備APR-5000系列也在不斷升級，新的APR-5000XL/S 可以底部中心預熱、底部外預熱器預熱及中心預熱器同時預熱，從而更容易地處理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工問題。其使用靈活、方便，可以解決芯片、功能模塊及組件返工的幾乎所有問題。針對有些小的PCBA，OK國際集團還推出了簡易的芯片返工設備MRS1000，采用上下同步熱風加熱，可以設置50個程序，每個程序有五個溫區。
世界著名清洗劑和清洗工藝供應商ZESTRON是清洗設備最齊全的參展商，將展示12臺不同的清洗設備，包括在線噴淋設備、采用噴流或超聲波的批量清晰和侵入式清洗工藝設備等，滿足不同的工藝需求。在2010年上海NEPCON，ZESTRON將帶來世界第一款pH值為中性的助焊劑清洗劑-VIGON® N 501。該水基型MPC®清洗劑專為噴淋工藝研發，由于中性pH值，該清洗劑與SMT生產中敏感材料兼容性極佳。即使在10-15%低濃度和較短接觸時間內，對細小離地間隙部件亦擁有卓越的清洗能力。
本屆展會目前已吸引6000名觀眾登記參觀，行業工程師們將在最后階段角逐 “2009~2010年度中國電子制造及SMT行業工程師評選”系列獎項。本屆最佳SMT工程師將獲得由歌詩達郵輪特別贊助的六天七夜日韓經典游，擁有60年歷史的意大利歌詩達郵輪是旅游業最大的意大利集團，也是歐洲排名第一的郵輪公司。NEPCON China 2010更多精彩信息分享，讓我們拭目以待。
