- 2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元
- 第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
第三季度全球半導體設備出貨額達到45.4億美元
發布時間：2009-12-23 來源：EDN
市場數據：
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
特別推薦
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術深度解析與選型建議
- 十一月上海見！106屆中國電子展預登記開啟，共探產業新機遇
- 清潔電器智能化升級：MCU芯片性能成差異化競爭核心
- Cadence與NVIDIA強強聯合，數字孿生平臺新模型助推AI數據中心高效部署
- 偏轉線圈技術解析：從基礎原理到選型要則的全景指南
技術文章更多>>
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機器人產業化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應用
- 機電執行器需要智能集成驅動器解決方案以增強邊緣智能
- 廣東國際水處理技術與設備展覽會邀請函
- 電力系統安全守護者：消弧線圈技術深度剖析與應用指南
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
