中心議題：
- SMT滿足電子元器件集成化、微小型化的要求
- 介紹表面貼裝過程、印刷機固定PCB方式
- 探討薄型易斷PCB的SMT工藝
解決方案：
- SMC、SMD減少引線分布特性影響，降低寄生電容和引線間寄生電感
- 在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB
- 將托盤制成簡單的框架，PCB在托盤中的固定，采用真空吸附的方法
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。
從廣義角度來說，SMT是包括了表面貼裝元件(SMC: Surface Mount Component)、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混裝印刷電路板（PCB: Printed Circuit Board）、點膠、涂膏、表面貼裝設備、元器件取放系統、焊接及在線測試等技術內容的一整套完整工藝技術過程的統稱。 由于SMC、SMD減少引線分布特性影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。
這類元件已廣泛應用于衛星通信方面的產品中：例如，地面接收衛星信號時需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產品，另外高頻所用的PCB，對其特性參數：介電常數X，也有要求，例如，當電路的工作頻<109HZ時，通常要求PCB基材的X<2.5.實驗表明，PCB基材的X除了與基材的特性有關外，還與增強材料的含量有關。基材的增強材料含量越高，X值越大，故高頻電路用PCB基材的增強料含量不能太高，這使得高頻電路用PCB機械性能不夠強，甚至有些高頻產品還要求采的PCB非常薄，其厚度只有通常PCB厚度的1/3，這樣的PCB就更加易斷裂。這一特性會給該類產品的生產帶來困難。
下面就這方面問題，談一談我們在生產實踐中的一些體會及采用的上些手段以克服高頻產品所用薄型PCB在進行表面貼裝生產中易斷裂的弱點使這類產品的大批量生產能順利進行。 表面貼裝過程主要包括三個基本環節：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點前二個基本環節。
在進行大批量生產時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當PCB進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內，印刷機固定PCB方式通常有二種：第一種是傳送導軌并定位；第二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。 對于較薄且易斷的PCB而言，若在第一種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到PCB放入印刷機的傳送導軌上進入到適當位置后，兩傳送導軌會相向夾緊PCB，這會引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使PCB斷裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質量。若放在第二種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因為這種固定PCB方式時，傳送導軌是不相向運動，那么不會對PCB兩邊施加一相向的力，PCB中部也就不會凸起，這種印刷機是靠傳送導軌下方的真空吸附裝置將PCB吸附于傳送導軌上，PCB不會因受到夾緊的外力而折斷。另外，我們會看到PCB中間底部是懸空的。為了保證薄型的PCB在涂布時，板面平整不彎曲，我們在實際操作時會在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB。該平臺的面積可與PCB相匹配，這樣就避免了因PCB板面不平而影響涂布的質量的問題。 為了保證成品率及產品質量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產。 涂布焊膏之后，就進入到貼片環節。
同樣PCB進入貼片機進行貼片之前，首先需固定于貼片機內。貼片機夾持固定PCB的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺上傳送導軌相向運動夾緊PCB。從而固定PCB并定位；第二種為傳送導軌上裝有壓緊條，當PCB在傳送導軌上前進到相應的位置時，導軌上的壓緊條則自動壓下，將PCB兩邊壓在導軌上固定并定位。無論采用上述哪一種PCB固定方式，PCB中間底部均無支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的PCB在進行貼片時，隨著貼片平臺的運動及貼片關的動作，不能完全保證PCB板面不彎曲。這會影響到貼片位置的準確性，另外第一種PCB方式對較薄且易斷的PCB來說，它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成PCB中部凸起，若該PCB為拼板時，甚至會導致其拼接處斷裂。為此，我們在實際操作中會采用將PCB固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導軌上，進入貼片機進行貼片，這樣PCB就不會直接受到導軌給予的外力而導致斷裂，而且托盤起到了對PCB的支撐作用，在貼片時，避免了因PCB無支撐物擊變形影響貼片位置的準確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準確性。
當然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個問題需解決，即PCB的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定PCB的方式，既要保證PCB在托盤中不能晃動，又要使PCB便于取放，這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡單的框架，而PCB在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡便了，一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易，但是該方法需要對現有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導軌夾持固定PCB的動作同步。 綜上所述，薄型易斷PCB的SMT工藝探討，只是我們對使用該類PCB的產品生產工作中的點滴體會，僅供同行們特別是在生產該類PCB的產品的同行們參考。
