機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 對(duì)于越來(lái)越多的便攜電子系統(tǒng)來(lái)說(shuō),無(wú)源元件的小型化依然是一個(gè)重要課題
- 較高電壓設(shè)備的市場(chǎng)對(duì)更小尺寸產(chǎn)品的需求也在增長(zhǎng)
- 便攜設(shè)備市場(chǎng)將是表面安裝器件的一個(gè)推動(dòng)力量
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 在蜂窩電話(huà)中,多層陶瓷電容器(MLCC)的使用量從230只增長(zhǎng)到約400只,幾乎翻了一倍
對(duì)于越來(lái)越多的便攜電子系統(tǒng)來(lái)說(shuō),無(wú)源元件的小型化依然是一個(gè)重要課題.小型化的目標(biāo)是在較小的封裝中實(shí)現(xiàn)至少相同的性能.對(duì)于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實(shí)現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對(duì)于電阻而言,也要求在較小的封裝中達(dá)到相同或更高的性能(特別是對(duì)多媒體電話(huà)等消費(fèi)設(shè)備).
隨著移動(dòng)電話(huà)、MP3播放器、筆記本電腦和游戲設(shè)備等消費(fèi)設(shè)備在增加功能的同時(shí)不斷減小體積,對(duì)尺寸較小的貼片電容的需求也在不斷增長(zhǎng).村田制作所北美公司的銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁JohnDenslinger指出,由于在電話(huà)平臺(tái)上匯聚了眾多特性,在蜂窩電話(huà)中,多層陶瓷電容器(MLCC)的使用量從230只增長(zhǎng)到約400只,幾乎翻了一倍.
目前最流行的尺寸是0402,但對(duì)0201貼片器件的需求也在不斷增長(zhǎng),Denslinger說(shuō).甚至微小的01005器件也在手機(jī)功率放大器模塊中找到了用武之地.
太陽(yáng)誘電美國(guó)公司最近推出了一款外形尺寸為0402的4.7微法MLCC,由于電解層薄了30%,同以前的0402產(chǎn)品相比,電容量大了一倍.這些器件在高性能IC中被用于對(duì)電源|穩(wěn)壓器線(xiàn)電路解耦.
Vishay Intertechnology公司最近推出了TR8系列MicroTan鉭貼片電容.這些器件等效串聯(lián)電阻(ESR)低,0805款(工作頻率100kHz,容量47微法)為0.8歐姆,0603款為1.5歐姆(工業(yè)級(jí)低ESR).
這些器件ESR值低且占位小,在節(jié)省印刷電路板空間的同時(shí)可以更高效地實(shí)現(xiàn)音頻濾波和信號(hào)處理,Vishay公司表示.該系列的應(yīng)用領(lǐng)域包括蜂窩電話(huà)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器和其它便攜設(shè)備.
較高電壓設(shè)備的市場(chǎng)對(duì)更小尺寸產(chǎn)品的需求也在增長(zhǎng).
例如,Vishay公司最近以0805尺寸擴(kuò)展了其HVArcGuardMLCC貼片電容產(chǎn)品線(xiàn).HVArcGuardMLCC具有可防止在高壓下產(chǎn)生表面電弧的獨(dú)特內(nèi)部結(jié)構(gòu).據(jù)Vishay公司報(bào)道,該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)較大的電容量并便于減小高壓產(chǎn)品的尺寸.
基美(Kemet)公司也把目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)了高壓市場(chǎng),宣稱(chēng)推出了業(yè)內(nèi)首例額定電壓為35V的表面安裝聚合物鉭貼片電容.T521系列包括薄型V尺寸(7.3x4.3x1.9mm)產(chǎn)品,標(biāo)稱(chēng)電容為15μF,標(biāo)稱(chēng)最大ESR為100毫歐.下一步將發(fā)布的產(chǎn)品包括稍厚的(7.3x4.3x3.0mm)的22μF和33μF產(chǎn)品、以及占位更小(3.5x2.8x2.0mm)的6.8μF產(chǎn)品.
隨著電子行業(yè)繼續(xù)縮小尺寸,類(lèi)似地,0402正在變成貼片電阻市場(chǎng)上最流行的外形尺寸.據(jù)供應(yīng)商們透露,由于集成趨勢(shì)不斷增強(qiáng),系統(tǒng)廠(chǎng)商對(duì)0201器件和芯片陣列的興趣正在增長(zhǎng).
縮小尺寸和集成提出了一些具有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題,如我們可以實(shí)際制造出多小的電阻以及在這個(gè)過(guò)程中可以換來(lái)什么樣的電氣性能和其它參數(shù),StackpoleElectronics公司營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)KorySchroeder指出.在某個(gè)角度來(lái)看,把電阻集成到芯片中(或板上)、或者把幾個(gè)芯片集成到一個(gè)芯片陣列封裝中可能更有意義,他說(shuō).
雖然對(duì)0201貼片的興趣在增長(zhǎng),但這種貼片難以在貼裝帶上處理并存在制造困難,Schroeder指出.這些貼片要求不同類(lèi)型的噴嘴,而且為保證位置合適和焊接良好,必須慢慢地放置,他說(shuō).
便攜設(shè)備市場(chǎng)將是表面安裝器件的一個(gè)推動(dòng)力量.蘋(píng)果iPhone等設(shè)備在單一的手持裝置中集成了眾多的應(yīng)用,這些設(shè)備的成功“將推動(dòng)進(jìn)一步減小外形尺寸和在給定的尺寸中實(shí)現(xiàn)更大的功率.”Schroeder說(shuō).
Stackpole公司正在開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品包括01005電阻芯片和面向便攜應(yīng)用新款0201電流傳感電阻.
Stackpole公司最近推出了在單一芯片中實(shí)現(xiàn)雙值能力的MAC系列凹面表面安裝芯片電阻陣列,該系列以提供從約10歐到1M歐的任何組合電阻值.
