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飛兆半導(dǎo)體推出PowerTrench? MOSFET器件
對(duì)于需要提升系統(tǒng)效率并最大限度減少元件數(shù)目的高效AC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),構(gòu)建一個(gè)具備快速開(kāi)關(guān)特性、更高效率和功率密度的現(xiàn)代電源系統(tǒng)是一項(xiàng)非常重要的指標(biāo)。
2011-06-06
飛兆半導(dǎo)體 mosfet AC-DC轉(zhuǎn)換器
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Green Lighting Shanghai 2011圓滿閉幕,專區(qū)論壇精彩紛呈
Green Lighting Shanghai 2011圓滿閉幕,專區(qū)論壇精彩紛呈
2011-06-03
Green Lighting Shanghai 2011
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2011年中國(guó)光伏產(chǎn)品出口仍可增三成
二季度以來(lái)歐洲光伏產(chǎn)品需求走軟已令裝機(jī)量急劇下降。但中國(guó)行業(yè)商會(huì)負(fù)責(zé)人預(yù)計(jì),隨著歐洲補(bǔ)貼政策明朗化和核電加速退出,可能還有新的光伏刺激政策出臺(tái),今年全球光伏需求不會(huì)下降,而全年中國(guó)光伏產(chǎn)品出口仍有望增長(zhǎng)30%以上。
2011-06-03
光伏市場(chǎng) 核電 光伏電池
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太陽(yáng)能電池價(jià)格下降凸顯市場(chǎng)信心薄弱
據(jù)集邦 EnergyTrend 的最新太陽(yáng)能電池價(jià)格調(diào)查指出,因終端市場(chǎng)的需求動(dòng)能仍未出現(xiàn),庫(kù)存陰影揮之不去,多晶硅市場(chǎng)出現(xiàn)明顯下殺,現(xiàn)貨平均價(jià)已來(lái)到每公斤60美元,跌幅超過(guò)一成;另一方面,電池平均成交價(jià)也跌破每瓦0.95美元的水平,市場(chǎng)能見(jiàn)度極為低迷。相關(guān)廠商表示,目前市場(chǎng)信心極為薄弱,其程度...
2011-06-03
太陽(yáng)能電池 EnergyTrend 多晶硅
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工業(yè)類電容器市場(chǎng)需求旺盛 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
節(jié)能、新能源、軌道交通三駕馬車將會(huì)成為鋁電解電容器行業(yè)高增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心預(yù)測(cè)2010-2012年我國(guó)鋁電解電容器市場(chǎng)規(guī)模將保持5%-9%的增長(zhǎng)速度,但隨著“節(jié)能減排”思想的日益深入人心。
2011-06-03
工業(yè)類電容器 節(jié)能 新能源
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Mini K HV:TE Connectivity推出小型化預(yù)充電繼電器用于電動(dòng)汽車
針對(duì)汽車電力驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,TE Connectivity將在來(lái)年推出其新型繼電器Mini K HV系列。作為一種預(yù)充電繼電器,Mini K HV直接在主繼電器運(yùn)行(動(dòng)作)之前,就用預(yù)充電電阻取代了對(duì)濾波電容的充電(就接通預(yù)充電電阻為濾波電容充電),從而在極大電流涌入時(shí)保護(hù)了主繼電器的觸點(diǎn)(從而在極大的浪涌電流通過(guò)...
2011-06-03
TE Connectivity 繼電器 Mini K HV 電動(dòng)汽車
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紫外線LED改變UV燈市場(chǎng)
老式UV(紫外線)燈市場(chǎng)目前為4億2700萬(wàn)美元規(guī)模。但是,憑借著小型、低成本及環(huán)保等優(yōu)勢(shì),能夠發(fā)出紫外線的發(fā)光二極管(紫外線LED)有望取代老式UV燈,催生出以便攜產(chǎn)品為中心的多種新用途。
2011-06-03
LED 紫外線LED UV燈 紫外線燈
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德國(guó)關(guān)閉核電 中國(guó)光伏企業(yè)笑了
跌跌不休的光伏產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了久違的利好,德國(guó)關(guān)閉核電站的消息讓國(guó)內(nèi)光伏企業(yè)興奮不已。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,德國(guó)此舉將對(duì)再生能源行業(yè)構(gòu)成長(zhǎng)遠(yuǎn)的利好,產(chǎn)能過(guò)剩的光伏產(chǎn)業(yè)有望借此得到新發(fā)展空間。
2011-06-02
太陽(yáng)能 光伏 裝機(jī)
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LTCC成未來(lái)電子元件集成化首選方式
未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù),它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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