【導讀】在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
剛結束的兩會上傳達出政策對創業、創新的的支持，本土電子產業轉型加上智能時代的開啟，PCB設計技術升級必不可少！在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設計制造所需的技術，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設計。在這個偉大的智能時代，PCB的設計制造將面對那些挑戰？又該如何應對？
圖研(Zuken)技術開發有限公司技術總監黃玉田探討了消費類在會議中，智能終端、通訊終端產品的設計課題與對策。他指出在智能產品時代，隨著智能手機平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫療、接入設備等的發展，產品想要實現更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現各種通訊，想要實現長時間的電池驅動，還要快于競爭對手將產品投入市場，這些需求對PCB設計和制造均提出了更高的要求。應對這些需求，Zuken的產品也將順應ESDA/PLM發展而變，他表示：“在EDA方面，Zuken CR-8000將從數碼產品逐步重心指向汽車電子、通信、工控、醫療、公共設施等；從電路板設計工具指向系統設計/仿真驗證平臺；從垂直整合型到全球化分散式/協同設計/并行設計。而在ePLM領域，DS-2將實現元器件庫管理/將設計生成物管理信息與企業管理系統動態結合實時；元器件信息/模塊信息/設計生成物的有效再利用，擺脫繁瑣工作，充分發揮設計者最核心的創造力；實現在企業網內部對元器件部品庫和應交付的產品的管理信息的動態鏈接。”
特別地，黃玉田強調了專家知識庫對工程師在進行PCB設計時提供了一系列設計小貼士，非常貼心實用。他指出，在智能時代潮流下，未來ECAD發展，將是三個面向：提升設計手段的面向操作、優化設計環境的面向管理、提高設計水平的面向技術，而“ZUKEN將提供全新價值的有魅力的產品，快速，低價全世界同時，去幫助工程師設計出有魅力的產品。”此外，Zuken市場總監楊飛在圓桌討論中特別指出，為應對創客時代的到來，幫助初創企業等小型企業成本限制的問題，Zuken將會有一些優惠舉措來幫助他們。
智能時代的到來，不僅給普通人的生活帶來了便利，也對各行業產生了深刻的影響。工業4.0也在這一潮流下應時而生。工業4.0對PCB行業產生了哪些挑戰，在PCB需求會有哪些新的要求？為了使得PCB有高可靠性，如何設計出高品質的產品及生產出高品質產品，包括制造規范和可靠性方面的定義，讓客戶在最初期就能很便捷的把這些參數呈現出來，以利于控制合理的成本并保證產品的正確性和及時交付？
NCAB集團中國區PCB設計經理蔣新華對這些問題進行了一一闡述。“智能產品不僅僅是便利了我們的生活，也逐漸地被應用于生產中，而幫助實現智能化生產的智慧工廠。在工業4.0的變革進程中，對PCB必然會產生新的更高的要求。例如智能化產品對器件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯網通信的要求，而智能化生產對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對復雜環境的要求。” 蔣新華指出，“具體到PCB產品，必將要求全新設計，提供高復雜度靈活設計；要求先進工藝，提供高品質的PCB組件；要求先進工藝，提供高品質的PCB組件等等。為了迎接迎接工業4.0大變革，NCAB將有兩大戰略、三大目標和五大措施來應對，分別是領先的市場戰略、領先的供應商戰略；標準化、靈活組織、高可用性；全球化供應商管理、本地化市場流程、ISO標準化、云化IT平臺、開放的產業聯盟。NCAB希望在4.0時代，與業界共建創新型合作聯盟。”
PCB設計軟件在智能產品設計中的角色是什么？是布局布線的工具？是設計數據的容器？是產品數據的管理系統？ PCB設計軟件在日新月異的技術革新中，又將如何順應時代發展的潮流，助力新一代智能產品設計？
Altium高級顧問馬熙飛指出，工藝的發展，設備的進步，軟件的創新，流程的管理都影響PCB設計的發展。“從2D設計到3D PCB設計，從簡單的雙面板，到高密度多層板…這些簡單的變化，都不能完全代表PCB設計的未來。Window XP的退隱江湖，影響了包括PCB設計在內的幾乎所有PC軟件產業；2015年柔性板設計產值將達到142.4 億美元，2017 年世界PCB總產值將達到656.54 億美元，其中柔性板設計產值將達到156.63 億美元，在PCB 五大類型中位列第一，成為PCB 行業中增長最快的子行業；嵌入式元器件的發展，在電路板基板中嵌入有源及無源元器件，大大提高布局密度，減少走線長度和產品體積……”他表示，“這些變化都深刻地影響著PCB設計。隨著PCB設計的復雜程度的提高，簡單的2D設計已經很難滿足設計要求，‘3D’設計成為趨勢，PCB設計應融入到整個產品設計鏈中，引入物聯網技術等等。”
與此同時，馬熙飛道出了PCB產品設計中一些常見的問題，例如信息孤島/規范缺失、接口缺失、手工操作過多、系統集成受限等等。針對這些問題，他認為解決真正的“痛處”是提升研發效率。“Altium的全定制服務，可實現從設計向導、全新標準化元器件庫、全面標準化輸出，到定制BOM、圖形化批注、電氣設計、機電一體化、License管控與PLM集成等整個流程，保證以往設計的延續，實現最切合需求的方案。通過技術不斷創新，Altium將不斷推動軟件發展，持續服務中國客戶。”
最后，來自Cadence的AE主管鐘章民分享了Sigrity對電路板的電氣規則/仿真規則校驗。
良好的PCB仿真設計始于在版圖工具中充分的DRC檢查。當今的設計越來越復雜，DRC檢查也越來越復雜，而版圖設計師和仿真工程師之間通常存在一個巨大的鴻溝，他們有有不同的設計專長，使用不同的工具，使用不同的度量單位。“而Sigrity ERC/SRC填補了這兩者之間的障礙。”隨即他介紹了幾個典型的Sigrity應用案例，獲得了現場工程師極大地關注。
