為了適應電子產品飛快的更新換代節奏，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC／DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了8點開關電源PCB排版的基本要點。
開關電源PCB布線的8個要點總結：
1)旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性；
2)電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好；
3)避免在地層上放置任何功率或信號走線；
4)高頻環路的面積應盡可能減小；
5)過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑；
6)系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接；
7)控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短；
8)開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。
開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，設計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有一定的了解。下面將為大家詳解。
開關電源PCB排版基本要點詳解（挑選了幾點，其余詳解大家可詳見：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html）
電容高頻濾波特性
圖1是電容器基本結構和高頻等效模型。
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電容的基本公式是
式(1)顯示，減小電容器極板之間的距離(d)和增加極板的截面積(A)將增加電容器的電容量。電容通常存在等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)二個寄生參數。
圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。
當電容器工作頻率接近fo時，電容阻抗就等于它的等效串聯電阻(RESR)。
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電解電容器一般都有很大的電容量和很大的等效串聯電感。由于它的諧振頻率很低，所以只能使用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大容量和較小等效串聯電感，因而它的諧振頻率會高于電解電容器，并能使用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯電感一般都很小，因而它的諧振頻率遠高于電解電容器和鉭電容器，所以能使用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高，因此，在選擇旁路電容時不能光選用電容值過高的瓷片電容器。為了改善電容的高頻特性，多個不同特性的電容器可以并聯起來使用。圖3是多個不同特性的電容器并聯后阻抗改善的效果。
電源排版基本要點1：旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容器并聯能改善電容的高頻阻抗特性。
圖4顯示了在一個PCB上輸入電源(Vin)至負載(RL)的不同走線方式。為了降低濾波電容器(C)的ESL，其引線長度應盡量減短；而Vin。正極至RL和Vin負極至R1的走線應盡量靠近。
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高頻環路
開關電源中有許多由功率器件所組成的高頻環路，如果對這△環路處嬋得不好的話，就 會對電源的正常工作造成很大影響。為了減小高頻路所產生的電磁波噪音，該環路的面積應該控制得非常小。如圖l1(a)所示，高頻電流環路面積很大，就會在環路的內部和外部產生很強的電磁于擾。同樣的高頻電流，當環路面積設計得非常小時，如圖11(b)所示，環路內部和外部電磁場互相抵消，整個電路會變得非常安靜。
電源排版基本要點4：高頻環路的面積應盡可能減小。
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過孔和焊盤放置
許多設計人員喜歡在多層PCB卜放置很多過孔(VIAS)。但是，必須避免在高頻電流返同路徑上放置過多過。否則，地層上高頻電流走線會遭到破壞。如果必須在高頻電流路徑上放置一些過孔的活，過孔之間可以留出一空間讓高頻電流順利通過，圖12顯示了過孔放置方式。
電源排版基本要點5過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的流經。
設計者同時應注意不同焊盤的形狀會產生不同的串聯電感。下圖顯示了幾種焊盤形狀的串聯電感值。
旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL乩的瓷片電容。但如果一個高品質瓷片電容在PCB上放置的方式不對，它的高頻濾波功能也就消失了。下圖顯示了旁路電容正確和錯誤的放置方式。
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電源直流輸出
許多開關電源的負載遠離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受電源自身或周邊電子器件所產生的電磁下擾，輸出電源走線必須像圖(b)那樣靠得很近，使輸出電流環路的面積盡可能減小。
地層在系統板上的分隔
新一代電子產品系統板上會同時有模擬電路、數字電路、開關電源電路。為了減小開關電源噪音對敏感的模擬和數字電路的影響，通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB，不同電路的接地層可由不同PCB板層來分隔。如果整個產品只有一層接地層，則必須像圖中那樣在單層中分隔。無論是在多層PCB上進行地層分隔還是在單層PCB 上進行地層分隔，不同電路的地層都應該通過單點與開關電源的接地層相連接。
電源PCB排版基本要點6：系統板上不同電路需要不同接地層，不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。
由于更多的“電源PCB排版基本要點詳解與實例講解”篇幅過大，想要了解全面的大家可以下載附件學習：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html
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