小編記得以前陶顯芳老師說過，從原理上來說，磁珠可等效成一個電感，所以磁珠在EMI和EMC電路中就相當(dāng)于一個抑制電感的作用，主要是對高頻傳導(dǎo)干擾信號進行抑制。
磁珠另一個用途就是用來做電磁屏蔽，它的電磁屏蔽效果比屏蔽線的屏蔽效果還要好，這是一般人不太注意的。其使用方法就是讓一雙導(dǎo)線從磁珠中間穿過，那么當(dāng)有電流從雙導(dǎo)線中流過時，其產(chǎn)生的磁場將大部份集中在磁珠體內(nèi)，磁場不會再向外輻射；由于磁場在磁珠體內(nèi)會產(chǎn)生渦流，渦流產(chǎn)生電力線的方向與導(dǎo)體表面電力線的方向正好相反，互相可以抵消，因此，磁珠對于電場同樣有屏蔽作用，即：磁珠對導(dǎo)體中的電磁場有很強的屏蔽作用。
使用磁珠進行電磁屏蔽的優(yōu)點是磁珠不用接地，可以免去屏蔽線要求接地的麻煩。用磁珠作為電磁屏蔽，對于雙導(dǎo)線來說，還相當(dāng)于在線路中接了一個共模抑制電感，對共模干擾信號有很強的抑制作用。
廣大網(wǎng)友的說法：
網(wǎng)友came1888：傳導(dǎo)方面，磁環(huán)的選擇很重要，磁環(huán)曲線一樣，但是帶鎖扣和不帶鎖扣的也不一樣。
網(wǎng)友terrysun：了解器件的特性，才能對存在的問題有針對性的選型。比如磁珠，不同的磁珠對不同頻段吸收不同，根據(jù)EMI掃面情況選擇不同磁珠，既滿足標(biāo)準(zhǔn)要求又不影響性能。
網(wǎng)友化二為一：電磁兼容元器件選型，主要注意如下：
（1）有源器件（如CPU）的關(guān)鍵：該器件一般是EMI的主要干擾源，要注意其電源VCC與GND之間的電流環(huán)路（盡量小），即GND與VCC要靠近，并且有多對這樣的電源引腳；引腳封裝的ESL要小，盡量不要選用直插型的，BGA封裝最合適，其次是QFP封裝；有源器件工作頻率越低越好，最盡選擇低速的，尤其是注意其開/關(guān)的上升沿速率要盡量低；
（2）無源器件選擇：電容是關(guān)鍵，尤其是注意電容的ESL與諧振頻率，它是影響電容濾波或電源完整性的關(guān)鍵；磁環(huán)要注意其頻率——阻抗特性曲線；電感，主要用于30MHZ以下的低頻濾波，影響不是很大；
（3）AC/DC、DC/DC電源模塊，是電路板的第二大干擾源，一般來講，開關(guān)電源供應(yīng)商只注意其輸入濾波，而輸出整流管的高頻振蕩引起的干擾，一般要EMC工程師解決；
（4）注意時鐘電路的濾波與阻抗匹配，在時鐘電路上選擇“擴頻芯片”，可以降低周期性時鐘信號的尖峰干擾，注意上述四點，基本上決定了電路板的EMI性能，加上結(jié)構(gòu)的屏蔽（注意搭接面的高頻、低阻抗連接）開孔、以及PCB的信號完整性設(shè)計等，基本上就解決EMC中最難的RE問題。
對于抗擾度EMS問題，關(guān)鍵是開關(guān)電源、通信接口芯片、I/O濾波電路設(shè)計：
（1）開關(guān)電源如果是高質(zhì)量的，可以輕松通過電源線的CE、CS、EFT、Surge測試；
（2）通信接口芯片（對外），選擇芯片內(nèi)部集成了ESD防護、具有過流或短路保護功能的芯片，通信的擺率低（即信號的上升/下降沿盡量緩）；
（3）I/O過浪涌：接口電路須增加防護器件，TVS管、壓敏電阻、TSS、氣體放電管等，但設(shè)計者均要了解其防護特性，并注意其配合使用；
（4）I/O電路的濾波，共模電感、電容等選擇，要注意其寄生參數(shù)的不利影響。
小編總結(jié)
電磁兼容的元器件選型方面很重要，需要從源頭開始選起，比如電容、電感、磁珠之類的選擇都需要考慮，最好是正規(guī)廠家出產(chǎn)的，電磁兼容的問題是不能完全消除，只能盡可能的減少。很大程度上我們需要借助外力來解決電磁兼容方面的問題。
有問題大家共同思考討論，這樣才會加深印象，想發(fā)表您的看法嗎？想和這些網(wǎng)友一起來辯論嗎？請在該貼中跟他們討論討論。——如何進行電磁兼容的元器件選型？
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