我們身邊的便攜電子設(shè)備集成了越來(lái)越多的無(wú)線通訊功能，EMC問(wèn)題變得越來(lái)越重要。每個(gè)電子設(shè)備既是干擾源，也是受害者。EMC噪聲處理不好會(huì)影響系統(tǒng)工作，例如影響無(wú)線通訊信號(hào)接收傳輸?shù)撵`敏度，手機(jī)中，當(dāng)噪聲的強(qiáng)度大于信號(hào)強(qiáng)度的時(shí)候，手機(jī)將無(wú)法連接信號(hào)。而且隨著系統(tǒng)功能的增加，噪聲源越來(lái)越多，噪聲的頻率也變得更高。如何檢測(cè)EMC分布？如何選擇EMC器件？這些都是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了村田(中國(guó))投資有限公司EMC工程師胡衡毅先生。胡衡毅先生將于11月12日在上海新國(guó)際博覽中心會(huì)議廳W2-M9發(fā)表演講，針對(duì)EMC的測(cè)試與解決做更進(jìn)一步探討。
EMC器件有好幾種，噪聲的強(qiáng)度和類型不同適用的器件也是不同的。比如，針對(duì)低頻的噪聲，如頻率是幾十KHz的噪聲，要選擇電容或電感，而不應(yīng)該是磁珠；磁珠主要用來(lái)濾除一般電源線或信號(hào)線上的噪音，適合應(yīng)用于高頻的噪聲環(huán)境中，比如頻率是幾十MHz到幾GHz的場(chǎng)合。但是，磁珠對(duì)于濾除差分信號(hào)線的噪聲，效果就不好。這時(shí)候，就應(yīng)該選擇共模扼流線圈，共模扼流線圈是專門(mén)用來(lái)濾除差分信號(hào)線上的噪聲的。普通的EMC器件是不能夠?yàn)V除差分信號(hào)線上的共模噪聲的。所以，一定要根據(jù)具體的噪聲類型和頻率范圍來(lái)選擇合適的EMC器件。
不同的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于EMC的器件的要求也不盡相同。比如，針對(duì)汽車(chē)電子市場(chǎng)，由于對(duì)于可靠性有著非常高的要求，村田就開(kāi)發(fā)了專門(mén)針對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的產(chǎn)品，比如BLM_HH 系列的產(chǎn)品。手機(jī)市場(chǎng)要求在解決EMC問(wèn)題的同時(shí)，EMC器件要盡可能的小型化，村田就開(kāi)發(fā)了01005尺寸的BLM02系列的磁珠來(lái)對(duì)應(yīng)。
村田每年都會(huì)針對(duì)最新的一些應(yīng)用開(kāi)發(fā)出新的產(chǎn)品，比如針對(duì)USB3.0，村田開(kāi)發(fā)了DLP11BT系列最新的共模扼流線圈；針對(duì)GHz以上的頻率范圍，開(kāi)發(fā)了BLM18GG系列的高頻磁珠。對(duì)于大電流的應(yīng)用場(chǎng)合，開(kāi)發(fā)出了BLM18KG系列的磁珠。
EMC噪聲源可以利用近場(chǎng)測(cè)試法來(lái)尋找。利用近場(chǎng)測(cè)試方法可以得到噪聲分布圖，直觀的看出噪聲嚴(yán)重的區(qū)域，加入磁珠、共模扼流圈等元件進(jìn)行改進(jìn)后，通過(guò)噪聲分布圖，可以對(duì)比改善效果。但是，近場(chǎng)測(cè)試是需要專門(mén)的儀器的。胡衡毅先生介紹說(shuō)，比如村田就使用EMI test來(lái)做近場(chǎng)測(cè)試。從成本的角度來(lái)講，整機(jī)企業(yè)沒(méi)有必要購(gòu)買(mǎi)專門(mén)的近場(chǎng)測(cè)試儀器，這些企業(yè)可以尋求村田的協(xié)助。村田非常愿意和整機(jī)企業(yè)建了起緊密的合作，將村田的EMC經(jīng)驗(yàn)分享給那些有需要的整機(jī)企業(yè)。村田也非常愿意免費(fèi)幫這些企業(yè)做近場(chǎng)測(cè)試，有需要的企業(yè)，都可以和村田取得聯(lián)系。
胡衡毅先生表示，華東市場(chǎng)是中國(guó)最重要的市場(chǎng)之一，這里集合了無(wú)數(shù)的IC公司、Design House、EMS工廠。這里有著最先進(jìn)的技術(shù)，最豐富的資源。可以說(shuō)，能夠在這里站穩(wěn)腳跟，就能夠開(kāi)拓整個(gè)世界市場(chǎng)。正因?yàn)槿A東市場(chǎng)是如此的重要，村田將中國(guó)區(qū)的總部放在了上海，并購(gòu)買(mǎi)了新的總部大樓。并且，村田還將在明年興建一座最先進(jìn)的EMC電波實(shí)驗(yàn)室。
新的應(yīng)用和新的材料每天都在出現(xiàn)，EMC器件為了適應(yīng)新的應(yīng)用，正在向小型化，高頻化，大電流，低成本發(fā)展。新的鐵氧體材料，能夠開(kāi)發(fā)出更小，電流更大的磁珠。新的薄膜技術(shù)，能夠用于開(kāi)發(fā)適用于USB3.0等新一代高速傳輸系統(tǒng)的共模扼流線圈。
演講時(shí)間：2009年11月12號(hào) 9:55-10:30
地 點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心會(huì)議廳W2-M9
演講題目：近場(chǎng)分析在EMC領(lǐng)域的應(yīng)用
演講嘉賓：村田(中國(guó))投資有限公司EMC工程師胡衡毅
