【導(dǎo)讀】本文闡述了當(dāng)今宇航產(chǎn)業(yè)所面臨的市場的變革，這不但可能顛覆當(dāng)前的商業(yè)假設(shè)，而且預(yù)示著未來太空基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)和運(yùn)行方式的重大變化。未來市場和技術(shù)發(fā)展的方向是更靈活的多任務(wù)平臺。這些軟衛(wèi)星和現(xiàn)有的衛(wèi)星不同，它們的操作參數(shù)和接口都是軟編碼的（即主要由軟件決定），而不是像今天的硬件那樣普遍采用硬連接的方式。這樣，運(yùn)營商將獲得更靈活、更敏捷的平臺，有助于保護(hù)他們的技術(shù)投資，并隨著時間的推移向他們傳遞更強(qiáng)的市場反應(yīng)能力。
本文闡述了當(dāng)今宇航產(chǎn)業(yè)所面臨的市場的變革，這不但可能顛覆當(dāng)前的商業(yè)假設(shè)，而且預(yù)示著未來太空基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)和運(yùn)行方式的重大變化。未來市場和技術(shù)發(fā)展的方向是更靈活的多任務(wù)平臺。這些軟衛(wèi)星和現(xiàn)有的衛(wèi)星不同，它們的操作參數(shù)和接口都是軟編碼的（即主要由軟件決定），而不是像今天的硬件那樣普遍采用硬連接的方式。這樣，運(yùn)營商將獲得更靈活、更敏捷的平臺，有助于保護(hù)他們的技術(shù)投資，并隨著時間的推移向他們傳遞更強(qiáng)的市場反應(yīng)能力。此外，市場也會受益，因?yàn)檫@些創(chuàng)新有望通過更多的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用、增強(qiáng)的靈活性和可重用的系統(tǒng)降低宇航應(yīng)用的成本。軟衛(wèi)星的一個關(guān)鍵組成部分是新一代的寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，這種轉(zhuǎn)換器首次實(shí)現(xiàn)直接訪問Ka波段，從而消除中頻無線電環(huán)節(jié)，并首次將射頻軟件化引入了關(guān)鍵頻譜波段。實(shí)現(xiàn)這種復(fù)雜的寬帶器件需要詳細(xì)的工程步驟，包括實(shí)驗(yàn)室條件下對兩個概念設(shè)計的評估結(jié)果。結(jié)論很清楚：現(xiàn)在是重新評估架構(gòu)選擇和準(zhǔn)備設(shè)計軟衛(wèi)星的時候了。量產(chǎn)的樣品預(yù)計在2021年底發(fā)布。同時，當(dāng)前的初始樣片使進(jìn)一步的實(shí)驗(yàn)工作得以快速進(jìn)行。
“新太空”簡介和未來的軟衛(wèi)星愿景
歐盟委員會2019年關(guān)于歐洲空間部門未來發(fā)展的一份報告1指出，新太空業(yè)務(wù)的發(fā)展將給全球范圍帶來顯著的增長機(jī)會。這份全面的報告包含新興的技術(shù)發(fā)展趨勢，并強(qiáng)調(diào)了主要的應(yīng)用、廣泛的風(fēng)險和獲取資金的挑戰(zhàn)。
新空間趨勢的結(jié)果之一是高度靈活的衛(wèi)星即將到來。這些系統(tǒng)（本文稱之為軟衛(wèi)星）是一類復(fù)雜的軟件定義的空間平臺。軟衛(wèi)星徹底改造了宇航核心基礎(chǔ)設(shè)施，尤其是其接口，很大程度上將催生全新的商業(yè)模式。對于Teledyne e2v，軟衛(wèi)星是一類將星上軟件定義處理能力與敏捷直接訪問軟無線電(DASRs)相結(jié)合的衛(wèi)星，能夠支持多種任務(wù)和動態(tài)切換操作模式，以適應(yīng)市場需求和操作環(huán)境，如圖1中的表格所示。
圖 1 - 利用射頻軟件化，一個軟衛(wèi)星可提供多種潛在的客戶服務(wù)
重新配置大大降低了與固定硬件（單一任務(wù)）載荷相關(guān)的巨大風(fēng)險。軟衛(wèi)星允許根據(jù)需要動態(tài)引入新的無線電頻率計劃，或重新分配每個應(yīng)答機(jī)以滿足任務(wù)更新的需要。此外，結(jié)合電子轉(zhuǎn)向天線（ESA)，服務(wù)提供商可獲得通用的長壽命星載應(yīng)用。
軟衛(wèi)星可以推動標(biāo)準(zhǔn)化的浪潮，進(jìn)一步降低總體成本。事實(shí)上，這一發(fā)展的浪潮可能預(yù)示著“衛(wèi)星做為一種服務(wù)2"的出現(xiàn)，正如Altas空間行動的CTO最近設(shè)想的那樣。這可能看起來有些牽強(qiáng)，但這一想法得到了即將上市的新型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的支持。有史以來第一次，直接在Ka波
軟衛(wèi)星的兩個特點(diǎn)是模塊化和直接訪問射頻硬件，使射頻軟件化的使用結(jié)合了重新配置的能力。這給予了軟衛(wèi)星任務(wù)靈活性和多模式操作，同時降低其對未來市場變化的敏感度。
重新配置大大降低了與固定硬件（單一任務(wù)）載荷相關(guān)的巨大風(fēng)險。軟衛(wèi)星允許根據(jù)需要動態(tài)引入新的無線電頻率計劃，或重新分配每個應(yīng)答機(jī)以滿足任務(wù)更新的需要。此外，結(jié)合電子轉(zhuǎn)向天線（ESA)，服務(wù)提供商可獲得通用的長壽命星載應(yīng)用。
軟衛(wèi)星可以推動標(biāo)準(zhǔn)化的浪潮，進(jìn)一步降低總體成本。事實(shí)上，這一發(fā)展的浪潮可能預(yù)示著“衛(wèi)星做為一種服務(wù)2"的出現(xiàn)，正如Altas空間行動的CTO最近設(shè)想的那樣。這可能看起來有些牽強(qiáng)，但這一想法得到了即將上市的新型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的支持。有史以來第一次，直接在Ka波段轉(zhuǎn)換將成為現(xiàn)實(shí)，允許人們重新思考未來的微波接口和衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施。本文的其余部分將考慮顛覆性的技術(shù)和市場趨勢對航天產(chǎn)業(yè)的影響，然后介紹Teledyne e2v將如何應(yīng)對。
根據(jù)ITU的2019年寬帶狀況報告，目前地球軌道上有4980顆衛(wèi)星，其中15%用于通信。
在過去的30年里，通信衛(wèi)星通常被認(rèn)為是由大企業(yè)或政府運(yùn)營的高度專業(yè)化的單一任務(wù)平臺，例如用作天基基站或數(shù)據(jù)中繼器的GEO高吞吐量衛(wèi)星(HTS)。今天，大部分的地面數(shù)據(jù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施依賴于這種衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)與地面基礎(chǔ)設(shè)施形成閉環(huán)。我們過去幾十年的經(jīng)濟(jì)增長在很大程度上要?dú)w功于這種傳統(tǒng)模式，盡管它現(xiàn)在已顯示出不堪重負(fù)的跡象。要使天基平臺的發(fā)展跟上地面商業(yè)發(fā)展的步伐，仍然面臨挑戰(zhàn)；技術(shù)的快速進(jìn)步需要數(shù)年才能應(yīng)用于太空，增加了運(yùn)營商的風(fēng)險。由硬件而不是軟件定義的星載應(yīng)用容易過時，這是一個使運(yùn)營商頭痛的問題。
最近，傳統(tǒng)的太空運(yùn)營商和他們的客戶都在尋找降低運(yùn)營成本、風(fēng)險和投資的方法。與此同時，太空經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)業(yè)在過去的5年里蓬勃發(fā)展，其中值得注意的私營投資包括：
• 2015年，SpaceX公布了其Starlink項(xiàng)目，計劃在低軌(LEO)放置多達(dá)30,000顆衛(wèi)星，向所有人提供低延遲寬帶接入服務(wù)。
• OneWeb星座項(xiàng)目幾乎與Starlink項(xiàng)目同時公布，初期將包含650顆衛(wèi)星。
• Jeff Bezos于2019年4月宣布，亞馬遜Kuiper項(xiàng)目計劃在未來10年再次發(fā)射3236顆衛(wèi)星，用于低軌寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
根據(jù)IDC在2018年的預(yù)測， 預(yù)計數(shù)據(jù)年復(fù)合增長率(CAGR)為61%，到2025年將產(chǎn)生175ZB (1ZB = 10^21字節(jié)即1萬億GB)的需求。
不斷增長的數(shù)據(jù)需求對衛(wèi)星性能的發(fā)展有重大的影響。有關(guān)這一話題的統(tǒng)計數(shù)據(jù)令人瞠目結(jié)舌。新的5G無線系統(tǒng)和不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將加速數(shù)據(jù)的增長。IDC在2018年的預(yù)測3顯示，其增長的速度令人震驚。IDC預(yù)計數(shù)據(jù)的年復(fù)合增長率(CAGR)為61%，到2025年將產(chǎn)生175ZB(1ZB = 10^21字節(jié)即1萬億GB)的需求。除此以外，由商業(yè)驅(qū)動的數(shù)據(jù)增長多是一些更深奧的應(yīng)用和需求。各國政府正越來越多地為了國防利益而加倍致力于太空計劃。一些跡象表明，一場基于高超音速導(dǎo)彈技術(shù)的軍備競賽正在加速進(jìn)行，這引起了幾個全球超級大國的興趣。另外，在這個逐漸變暖的世界上，科學(xué)家們正試圖更好地監(jiān)測氣候變化的影響，因此他們對更高分辨率的儀器越來越感興趣，例如用于地球觀測的合成孔徑雷達(dá)。這些快速變化的數(shù)據(jù)需求要求行業(yè)必須做出反應(yīng)。下一個十年將是各種空間能力快速發(fā)展和商業(yè)化的成熟時期。值得慶幸的是，通信技術(shù)已經(jīng)基本準(zhǔn)備好幫助推動這一迫在眉睫的轉(zhuǎn)變。
半導(dǎo)體的技術(shù)問題對航天業(yè)務(wù)的產(chǎn)品供應(yīng)鏈的影響除非您對半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢非常了解，否則您現(xiàn)在可能還沒意識到芯片行業(yè)面臨的問題對您未來的產(chǎn)品采
購戰(zhàn)略的影響。有以下兩個關(guān)鍵的因素：
• 在28nm的節(jié)點(diǎn)以下，CMOS工藝的最大頻率已達(dá)極限。因此，最新的節(jié)點(diǎn)根本不支持建立高級的高頻采樣系統(tǒng)。從工藝的角度看，射頻軟件化是有好處的。
術(shù)語表
新太空一種包括新的太空投資理念和一系列技術(shù)進(jìn)步的全球趨勢，促進(jìn)了相關(guān)的私營公司迅速發(fā)展。這一趨勢將為未來十年更廣泛的太空項(xiàng)目和其發(fā)展埋下種子，并加劇太空領(lǐng)域的競爭。
軟衛(wèi)星 (軟件衛(wèi)星)衛(wèi)星系統(tǒng)提供星載軟件定義處理能力，結(jié)合靈活的直接訪問軟件無線電（DASR)，能支持多種多模式集成任務(wù)（通信、導(dǎo)航和傳感），并動態(tài)切換工作場景以適應(yīng)市場需求。軟衛(wèi)星的工作任務(wù)和無線電接口由加載到衛(wèi)星上的主動固件定義。雖然目前還沒有已知的在軌商用軟衛(wèi)星，但ESA計劃在2020年投入運(yùn)行OPS-SAT，這是一個成熟的軟衛(wèi)星的先驅(qū)。
直接訪問軟件無線電 (DASR)一種智能軟件無線電，其運(yùn)行特性由算法確定。它在很大程度上不受傳統(tǒng)硬件的限制，并可以通過應(yīng)用新的代碼動態(tài)重新配置。
•開發(fā)下一代精細(xì)工藝的費(fèi)用和使用這種工藝制造的產(chǎn)品的成本增長迅速，以至于其只能支持大用量的消費(fèi)類產(chǎn)品。精細(xì)工藝越來越遵循收益遞減規(guī)律，其不能帶來顯著的功耗改進(jìn)，也不能提高晶體管的密度。與此同時，開發(fā)和制造成本卻急劇增長。
RF CMOS 的技術(shù)瓶頸過去的20年里，軟件定義基帶無線電技術(shù)的價格一直與遵循摩爾定律的大用量核心CMOS制程的價格下降勢頭相關(guān)。每一個新節(jié)點(diǎn)的商業(yè)化帶來的迭代創(chuàng)新，極大地提升了性能，降低了功耗，并支持越來越多的應(yīng)用。多年來，這似乎是一種自然法則。然而，最近基礎(chǔ)的設(shè)備物理學(xué)的發(fā)展遇到了瓶頸，使創(chuàng)新停滯不前。
MOSFET半導(dǎo)體的一個關(guān)鍵參數(shù)是fmax（最大頻率）。Fmax以高頻增益的形式體現(xiàn)了原始制程的性能。Fmax（圖2）是晶體管功率增益降至1時的頻率。多年來，隨著門電路尺寸的減小，fmax頻率逐漸增加。不幸的是，現(xiàn)在頻率的提升逐步減緩，甚至發(fā)生逆轉(zhuǎn)。在28nm時，fmax的峰值大約是360GHz。隨后，在14nm節(jié)點(diǎn)中，fmax暴跌至28nm時的一半，即160GHz。頻率降低的原因是復(fù)雜的。制程寄生電阻和電容的增加，逐漸成為限制性能提高的主導(dǎo)因素。另外，暴跌的閾值電壓影響動態(tài)范圍、驅(qū)動能力和噪聲電平。那么，當(dāng)未來的模擬電路受到如此大的阻礙時，行業(yè)將如何保持創(chuàng)新的步伐呢？在歐洲，相關(guān)的研發(fā)已將重點(diǎn)放在如下兩個方面：
• DOTSEVEN，一個為期三年的研發(fā)項(xiàng)目，目標(biāo)是開發(fā)fmax在700GHz左右的硅鍺(SiGe)異質(zhì)雙極型晶體管(HBT)。
• TARANTO的目標(biāo)是突破新一代BiCMOS技術(shù)發(fā)展的技術(shù)壁壘，以更高的集成度推動異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT)的性能提升。
這些項(xiàng)目的發(fā)展方向如圖2中上部的紅色軌跡所示。這其實(shí)是放棄了核心數(shù)字CMOS技術(shù)，重新開發(fā)射頻模擬電路的替代制程方法。
圖 2 - CMOS和SiGe制程的fmax的發(fā)展，表示門電路尺寸小于28nm時CMOS性能的突然下降(參考: 英飛凌, IEEE Radio &Wireless Week Jan.2020, San Antonio, TX (USA)
精細(xì)SoC設(shè)計的成本增長呼喚未來的替代方案硅的設(shè)計成本增長迅速。根據(jù)IBS的一項(xiàng)研究4，IC的設(shè)計成本已從65nm的2850萬美元上升到28nm的5130萬美元（翻了一番），而且在小于28nm時成本增長得更快。在軟件無線電的設(shè)計背景下，這種經(jīng)濟(jì)方面的考慮在很大程度上是無關(guān)緊要的，因?yàn)檫@些成本已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了專業(yè)市場的承受能力。然而，需要強(qiáng)調(diào)的關(guān)鍵一點(diǎn)是，在建造定制系統(tǒng)時，航天產(chǎn)業(yè)通常依賴于CMOS的規(guī)模和性能收益，這些收益來自于設(shè)計ASIC，以實(shí)現(xiàn)未來的成本縮減和功率改進(jìn)。但是，越來越多的專業(yè)模擬電路要么依賴于舊的制程節(jié)點(diǎn)，要么必須采用最新的BiCMOS工藝的硅鍺(SiGe)HBT以實(shí)現(xiàn)更高的頻率器件。
因此，由于上文所述的性能挑戰(zhàn)，信號路徑的創(chuàng)新需逐步放棄定制的ASIC方案。未來的射頻信號路徑必然將從Bulk CMOS中脫離出，采用一種改進(jìn)的架構(gòu)，其中混合信號前端將與最新的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)提供的強(qiáng)大的信號處理能力相結(jié)合。使用FPGA可降低成本并提升性能。
在這樣的背景下，像Teledyne e2v這樣的創(chuàng)新公司一直致力于投資制造基礎(chǔ)設(shè)施，從而將一種新型的小型集成片上系統(tǒng)(SiP)推向市場。SIP注定是射頻小型化的下一階段發(fā)展的核心，并成為軟衛(wèi)星設(shè)計的主要驅(qū)動。
軟衛(wèi)星的核心技術(shù)發(fā)展
為使軟衛(wèi)星的理論成為現(xiàn)實(shí)，有哪些必要的核心技術(shù)發(fā)展？最重要的發(fā)展圍繞可重復(fù)編程處理、信號調(diào)制和解調(diào)、協(xié)議編碼和頻率生成，包括：
1.GHz的寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC和DAC)的可用性，其信號帶寬可達(dá)Ka波段(40GHz)，將超過傳統(tǒng)模擬RF信號鏈的性能。這些器件將與星載數(shù)字上下變頻能力和數(shù)字控制一起提高附加值。
2.支持12Gbps甚至更高數(shù)據(jù)率的超高速互聯(lián)和背板技術(shù)，包括未來的硅光子技術(shù)。
3.多通道精確時間同步，確保采樣點(diǎn)同步并保持系統(tǒng)間的信號相位。
4.新型高性能、低介電常數(shù)的有機(jī)基材提高了SiP的增益和頻譜特性。
5. 宇航級或同樣可靠性的器件。
6. 改進(jìn)的固態(tài)功率放大器。以上每一項(xiàng)都對研發(fā)成熟的航天產(chǎn)業(yè)的軟衛(wèi)星有重大影響。由于篇幅所限，本文的其余部分將集中討論其中最重要的四個方面。設(shè)定K波段及更高波段的射頻軟件化的方向Teledyne e2v于2019年年中啟動了構(gòu)建完整Ka波段采樣系統(tǒng)的基礎(chǔ)步驟的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目將一個高度線性的24GHz信號量化器（或跟蹤保持放大器THA)連接到一個全新的寬帶ADC EV12AQ600，如圖3所示。
圖 3 - PS620實(shí)驗(yàn)前端板
器件的核心參數(shù)
EV12AQ600 ADC
• 四個12-bit 1.6 GSps ADC核心，支持 1、2或4通道時域交織
• 全交織模式下高達(dá)6.4 GSps的采樣率
• 6.5 GHz輸入帶寬 (-3dB)
• 集成的寬帶交叉點(diǎn)開關(guān)
• 支持多通道同步的同步鏈技術(shù)RTH120 THA
• 24 GHz輸入帶寬
• 雙THA使輸出保持時間可超過半個采樣時鐘周期
• 全差分設(shè)計
最終的PS620原理驗(yàn)證模塊包括一個微波THA和一個四核心ADC,其每個核心支持1.5Gsps采樣率，并集成了6.5GHz模擬輸入帶寬的寬帶交叉點(diǎn)開關(guān)。這個ADC的設(shè)計可用于核心交織。利用四個核心的時域交織，可實(shí)現(xiàn)超過6Gsps的采樣率。將奈奎斯特折疊原理應(yīng)用到K波段THA并選擇合適的采樣頻率，可以預(yù)計從K波段下變頻到EV12AQ600的6GHz的基帶將產(chǎn)生良好的結(jié)果。這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果在之前的白皮書里有詳細(xì)的描述5。
使用該模塊進(jìn)行測試的目的是確定上述量化器的K波段(18到26.5GHz)直接轉(zhuǎn)換的有效極限。從初始的無雜散動態(tài)范圍(SFDR)的測試中可以發(fā)現(xiàn)三個具體的問題：
• 輸入信號的功率對原始THA動態(tài)性能有很大影響
圖 4 - 高頻優(yōu)化交織的影響
• 工廠校準(zhǔn)對ADC高奈奎斯特域交織性能的顯著影響
• 在高奈奎斯特域采樣時ADC積分非線性(INL)誤差的影響
最初的實(shí)驗(yàn)報告有一些局限性。最值得注意的是核心交織校準(zhǔn)(ILG)。初始的ILG針對基帶頻率優(yōu)化。然而，頻譜分析清楚地表明以Fc/4為中心的頻譜毛刺必然是由于每個核心的交織帶來的偏置誤差而產(chǎn)生的。不出所料，這種偏置在一系列測試頻率范圍內(nèi)都有影響。經(jīng)過反復(fù)調(diào)整，F(xiàn)c/4的毛刺有了顯著的減少(圖4)。在K波段工作時，基于中心21.5GHz的校準(zhǔn)產(chǎn)生了令人鼓舞的結(jié)果，在K波段獲得了近15dB的增益。
圖 5 - 初始PC樣機(jī)的K波段SFDR的實(shí)驗(yàn)結(jié)果：校準(zhǔn)前和校準(zhǔn)后的對比
進(jìn)一步優(yōu)化的可能性似乎有限。而另一方面，轉(zhuǎn)換器的積分非線性(INL)對三次諧波(H3)有明顯的影響。與ILG誤差一樣，在生產(chǎn)測試時，INL的校準(zhǔn)是針對基帶操作的。然而，測試工程師們期待高校準(zhǔn)能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的性能提升。事實(shí)上，我們確實(shí)觀察到H3進(jìn)一步下降了3到5dB。這些綜合的結(jié)果（圖5）有助于Teledyne e2v建立其直接微波訪問計劃。本文將介紹這一計劃。
新興的微波直接訪問產(chǎn)品路線圖
Teledyne e2v一直致力于Ka波段直接訪問。除了PS620的直接訪問接收路徑的原理驗(yàn)證之外，Teledyne e2v還規(guī)劃了2次進(jìn)一步迭代，如圖6所示。
在2020年，第一個原理驗(yàn)證樣機(jī)的能力得到了擴(kuò)展。第二個的樣機(jī)PS640通過時域交織一對EV12AQ600 ADC并使用新的微波采樣器，使采樣率翻倍，并具有30GHz的可用帶寬。這是超越K波段的第一步。
圖 6 - Teledyne e2v Ka波段軟件無線電發(fā)展路線圖
初始完整Ka波段實(shí)驗(yàn)樣機(jī)的結(jié)果
圖7的SFDR圖表明第二個原型設(shè)計已經(jīng)取得了令人鼓舞的結(jié)果。這表明，在10Gsps采樣時，輸入25GHz的信號，3次諧波的毛刺是-57dBFS，考慮到輸入電平，大約等效于-51dBc的SFDR。這是非常優(yōu)秀的結(jié)果。與最初的PS620采用的基于標(biāo)準(zhǔn)封裝和RF印制電路板的設(shè)計不同，PS640采用了一種全新的有機(jī)低介電的基材，并使用倒裝器件，在改善RF性能的同時減少了占用的空間。這個
33mmx19mm的SiP模塊由Teledyne e2v制造，采用0.8mm的球間距互聯(lián)，包含總計799個節(jié)點(diǎn)。另一方面，這個模塊的焊球和凸起互聯(lián)都符合RoHS，以滿足未來的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求。這個6.3mm2的微型模塊是業(yè)內(nèi)第一款能實(shí)現(xiàn)直接Ka波段轉(zhuǎn)換的模塊。成品的照片如圖8所示。
圖 7 - 輸入25GHz連續(xù)波形的SFDR
圖 8 - PS640 多芯片模塊 (MCM)
Ka波段拼圖的最后一塊
明年年底，計劃中的第三階段的初始樣片有望發(fā)布。這是一款用于量產(chǎn)的SiP。我們?yōu)槠浠ㄙM(fèi)了36個月或更長的研發(fā)時間。它將包括第二代的微波采樣器。這個采樣器與下一代的ADC核心配對。Teledyne e2v表示，雖然目前還不能透露太多關(guān)于完整功能的信息，這款A(yù)DC將實(shí)現(xiàn)幾項(xiàng)重要的功能增強(qiáng)，以改善核心時域交織的性能，并提供一系列數(shù)字控制功能以簡化其在軟件無線電設(shè)計中的應(yīng)用。
Teledyne e2v在最近的研發(fā)中放棄了平衡差分模擬信號和時鐘線，轉(zhuǎn)而使用單端信號策略。這個重要的架構(gòu)選擇，標(biāo)志著Ka波段功能應(yīng)用與之前的應(yīng)用的差異。這個決定帶來了一些重要的優(yōu)點(diǎn)。通常，宇航級認(rèn)證的器件較難獲取，而找到合適的巴倫則更加困難。此外，這些器件都很昂貴，尺寸也不小。考慮到大多數(shù)的微波源都是單端的，這是個明智的決定。
Teledyne e2v的研發(fā)團(tuán)隊也在開發(fā)對應(yīng)的發(fā)射路徑解決方案。一款雙路12位電流控制的RF DAC正在研發(fā)中，支持合成Ka波段頻率產(chǎn)生。實(shí)驗(yàn)室測量的器件的典型寬帶輸出功率譜如圖9所示。
圖 9 -2.26 GHz 多音輸出功率譜 (Fclk = 20GSps) ，2RF 模式, 4倍插值, ASINC = ON
EV12DD700將包括一系列先進(jìn)的功能，為發(fā)射端帶來巨大的靈活性，包括：
• -3 dB 模擬帶寬為25 GHz
• 多種輸出模式，包括2RF模式，允許靈活的上變頻，合成頻
率支持21GHz及更高的頻率
• 數(shù)字波束形成
• 可編程反正弦濾波器
• 快速可編程的復(fù)雜混頻器，支持高度靈活的跳頻
• 使用32位NCO的數(shù)字上變頻
• 通過同步鏈實(shí)現(xiàn)的多器件同
這款DAC的SFDR優(yōu)于-55dBc。此外，它還支持包括多模跳頻的高靈活性快速跳頻功能（通過集成的RTZ、連續(xù)和相干模式）。與Teledyne e2v早期的DAC方案相同，該產(chǎn)品
具有多種輸出編碼模式，可根據(jù)所需的頻譜合成信號帶寬修改輸出的功率特性。2RF模式的輸出功率峰值跨越了Ka波段（如圖10中的綠色虛線所示）。
圖 10 - 未來的雙通道DAC EV12DD700的三種輸出特性模擬
管理高速數(shù)據(jù)
當(dāng)使用現(xiàn)代的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器時，管理高速串行數(shù)據(jù)流是一個挑戰(zhàn)。Teledyne e2v的產(chǎn)品采用一種名為ESIstream(高效串行接口)的開源12Gbps鏈接技術(shù)。這種串行協(xié)議的設(shè)計開銷很小，并可為一系列的FPGA(如Xilinx KintexUltrascale和Virtex 7, Intel Arria 10)提供簡單的無需許可證的IP。
ESIstream協(xié)議提供了87.5%的數(shù)據(jù)效率，其基于一個使用線性反饋移位寄存器(LFSR)擾頻器的14b/16b編碼器。我們增加了1個差異校驗(yàn)位確保直流平衡傳輸，和額外的切換位使能同步監(jiān)視。鏈路通過使用獨(dú)立的同步信號(SYNC)和簡單的接收端SYNC觸發(fā)計數(shù)器，支持多器件同步和確定性延遲（圖11）。計數(shù)器在用戶定義的時間從ESIstream接收IP的輸出緩沖釋放數(shù)據(jù)，以確保確定的鏈路延遲。
圖 11 - ESIstream協(xié)議支持的單個ADC確定性延遲的原理
關(guān)鍵時序和采樣同步問題
今天，許多無線電應(yīng)用都使用波束形成來提高系統(tǒng)性能。波束形成利用信號干擾對信號功率進(jìn)行空間定向。這種系統(tǒng)需要同步采樣，即所有通道都在同一時刻精確采樣。這樣，信號空間（或相位）信息可在天線陣列中得以保持。盡管存在一些不利因素，如復(fù)雜度增加，但這種設(shè)計仍有一些可取的優(yōu)點(diǎn)：
• 更高的通道信噪比(SNR)可提高無線電鏈路的余量，從而增加信號范圍(或降低所需的發(fā)射功率）
• 由于干擾能量來自特定的方向，波束形成算法可使用信號歸零來限制或減少干擾
然而，工作在GHz頻率，無論是在IC器件或是板級，信號的傳遞時間都是重要的因素。印制電路板(PCB)的走線行為類似于傳輸線，信號走線的長度是否匹配對保持相位信息至關(guān)重要。與166ps的時鐘周期相比（對于6GHz的時鐘），1厘米的走線長度將增加60至75ps的信號傳輸時間。因此，板子走線會顯著影響設(shè)計，這也是為什么印制電路板的布線是微波系統(tǒng)設(shè)計是否成功的一個關(guān)鍵要素。
此外，我們還需考慮另一個數(shù)字域的重要的因素。亞穩(wěn)態(tài)是數(shù)字系統(tǒng)中的一種不確定的狀態(tài)。隨著時鐘頻率的增加，出現(xiàn)亞穩(wěn)態(tài)事件干擾系統(tǒng)時序的可能性越來越大。使用適當(dāng)?shù)耐讲呗钥梢詫箒喎€(wěn)態(tài)的影響，即Teledyne e2v使用的同步鏈功能。一般來說，很難通過其他方法保證亞穩(wěn)態(tài)的狀態(tài)下的確定性操作。JEDECJESD204B sub-class 1的方法難以正常工作，給設(shè)計師們留下了糟糕的印象。Teledyne e2v提供了一種健壯的、適應(yīng)力強(qiáng)的同步方案——使用同步信號為每個器件重新對齊主時鐘。
確定性同步是通過一對事件驅(qū)動的差分電信號實(shí)現(xiàn)的，即同步和同步輸出(SYNC和SYNCO)。在它們之間，這些信號確保目標(biāo)器件的時序重置，所有數(shù)字子系統(tǒng)都正確鎖定到這個主參考時鐘。此外，同步還可以擴(kuò)展到大型多通道系統(tǒng)中的多個設(shè)備。
同步鏈的優(yōu)點(diǎn)有：
• 相對簡單——無需額外的時鐘，而在系統(tǒng)的生命周期內(nèi)多個并行通道的同步是有保證的
• 只需訓(xùn)練一次，即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)同步
• 即使環(huán)境條件（如P, V或T)變化，時序參數(shù)保持不變同步鏈提供了一個穩(wěn)定的跨系統(tǒng)同步源。新型高性能封裝和互聯(lián)方法封裝技術(shù)是微波系統(tǒng)設(shè)計的“魔法”之一。對于任何半導(dǎo)體，封裝提供了健壯的機(jī)械特性。它使半導(dǎo)體裸片和鄰近的環(huán)境隔離，有利于散熱，在多數(shù)情況下，支持復(fù)雜設(shè)計中大量的互聯(lián)節(jié)點(diǎn)。
圖 12 - 封裝管腳和IC連接的集總模型
對于微波IC而言，實(shí)現(xiàn)最佳的性能還有一個關(guān)鍵的要素，這個要素與封裝的寄生效應(yīng)有關(guān)。寄生效應(yīng)是由封裝產(chǎn)生的非理想化的電路元器件，和每個封裝的材料特性有關(guān)。在微波頻率下，典型的明顯寄生效應(yīng)包括管腳和裸片的引線特性，以及印制電路板和封裝連接處的材料不連續(xù)性。當(dāng)檢查IC連接時，通常使用圖12所示的集總模型簡化互聯(lián)的電氣特性。
這張圖說明了寄生效應(yīng)引起的不同阻抗，并強(qiáng)調(diào)了隨著頻率的提高進(jìn)行阻抗匹配的必要性。因此，封裝的材料的選擇起著關(guān)鍵的作用。傳統(tǒng)上，許多微波IC使用LTCC(低溫共燒陶瓷)作為基板的材料。而在Ka波段，則需要使用更快的有機(jī)基板。
圖 13 - 陶瓷（左側(cè)）和有機(jī)（右側(cè)）基板的頻率特性表明使用有機(jī)材料的必要性
產(chǎn)品開發(fā)流程包括詳細(xì)的封裝帶狀線設(shè)計的有限元分析。高頻結(jié)構(gòu)模擬（HFSS)模擬電路板-封裝-硅片接口的電磁特性，優(yōu)化器件的電性能。在這個分析中，可以看到曲線由PCB（左下），到焊球(PCB和封裝的接口），再到IC基材，最后通過凸起（即封裝和倒裝IC的接口）硅片。接著，針對高達(dá)65GHz的頻率的HF信號連接器進(jìn)行實(shí)驗(yàn)特性的驗(yàn)證。
展望分布式軟件無線電設(shè)計的未來
從前面討論的技術(shù)瓶頸可以看出引入新的架構(gòu)的必要性。今天，最先進(jìn)的Ka波段直接訪問量化器體現(xiàn)了當(dāng)前設(shè)計的發(fā)展方向，如圖14所示。圖中，射頻數(shù)據(jù)采集器件和FPGA的信號處理配合工作。每個器件都針對獨(dú)立的任務(wù)選擇了最優(yōu)的制程工藝?？梢钥闯?，由此產(chǎn)生的密集型SiP，推動了小型化的發(fā)展，并降低了成本，減小了器件封裝。
互聯(lián)的實(shí)施協(xié)議。這將允許實(shí)現(xiàn)一種全分布式的未來無線電架構(gòu)（圖15），其中超寬帶數(shù)字轉(zhuǎn)換器與天線位于同一位置，并利用光纖將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)街醒胩幚韱卧?。這一舉措不僅簡化了復(fù)雜的波束形成算法，還帶來了額外的設(shè)計自由度并減輕了重量。此外，一些令人煩惱的電子問題，如信號失真、噪聲和串?dāng)_，都將得以改進(jìn)。
圖 14 - 模塊化Ka波段量化器和右側(cè)的Teledyne e2v的射頻前端SiP方案的例子
即將到來的硅光子技術(shù)預(yù)示著一種增強(qiáng)的設(shè)計范式，將適合一種更基本的、系統(tǒng)兼容的用于衛(wèi)星無線電架構(gòu)的數(shù)字方法。 光學(xué)互聯(lián)系統(tǒng)已經(jīng)經(jīng)由光學(xué)網(wǎng)絡(luò)工作論壇6的工作標(biāo)準(zhǔn)化，已經(jīng)建立了一項(xiàng)涵蓋6Gbps到56Gbps的串行
您準(zhǔn)備好迎接軟衛(wèi)星了嗎？本文介紹了軟衛(wèi)星。軟衛(wèi)星是通用軟件定義的宇航平臺，代表著在未來十年從單一任務(wù)、高成本的傳統(tǒng)衛(wèi)星向本質(zhì)上更復(fù)雜的應(yīng)用的轉(zhuǎn)變。推動這一轉(zhuǎn)變的是前沿數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號處理半導(dǎo)體的出現(xiàn)。
互聯(lián)的實(shí)施協(xié)議。這將允許實(shí)現(xiàn)一種全分布式的未來無線電架構(gòu)（圖15），其中超寬帶數(shù)字轉(zhuǎn)換器與天線位于同一位置，并利用光纖將數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)街醒胩幚韱卧＿@一舉措不僅簡化了復(fù)雜的波束形成算法，還帶來了額外的設(shè)計自由度并減輕了重量。此外，一些令人煩惱的電子問題，如信號失真、噪聲和串?dāng)_，都將得以改進(jìn)。
圖 15 - 未來的分布式架構(gòu)利用硅光子技術(shù)減輕重量并提高架構(gòu)的靈活性
6.‘OIF-CEI-56G 項(xiàng)目, 源: OIF 2015年9月
您準(zhǔn)備好迎接軟衛(wèi)星了嗎？本文介紹了軟衛(wèi)星。軟衛(wèi)星是通用軟件定義的宇航平臺，代表著在未來十年從單一任務(wù)、高成本的傳統(tǒng)衛(wèi)星向本質(zhì)上更復(fù)雜的應(yīng)用的轉(zhuǎn)變。推動這一轉(zhuǎn)變的是前沿數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號處理半導(dǎo)體的出現(xiàn)。軟衛(wèi)星將用于物理層接口的軟件無線電和多任務(wù)OTA可重新配置的載荷結(jié)合起來。考慮到目前的市場力量，這種轉(zhuǎn)變是非常顯然的。幸運(yùn)的是，這種需求得到了新興的商業(yè)和技術(shù)上可行的直接訪問Ka波段軟件無線電的支持，其核心技術(shù)是新型的寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
綜上所述，Teledyne e2v制定了涵蓋接收端和發(fā)射端的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。在未來的一年至18個月的時間里，這項(xiàng)工作的成果將會顯現(xiàn)。同時，Teledyne e2v已經(jīng)提供了最先進(jìn)的現(xiàn)場演示，為其計劃的商業(yè)和技術(shù)可行性提供了可靠的證明。幫助實(shí)現(xiàn)軟衛(wèi)星的研究需要行業(yè)內(nèi)的眾多努力。令作者感到鼓舞的是，今天，軟衛(wèi)星概念的許多要素正在進(jìn)行任務(wù)測試。其中一個值得注意的項(xiàng)目是歐洲航天局于2019年12月發(fā)射的OPS-SAT衛(wèi)星。其他并行的行業(yè)發(fā)展為軟衛(wèi)星的清晰愿景添加了實(shí)質(zhì)性的內(nèi)容，這也提出了對更高性能數(shù)字處理的要求。值得慶幸的是，處理器正在快速地發(fā)展，以幫助解決具有挑戰(zhàn)性的地面設(shè)備的問題，例如隨著人工智能(AI)的快速發(fā)展，自動駕駛解決方案的開發(fā)者面臨的關(guān)鍵圖像識別和傳感器數(shù)據(jù)融合的挑戰(zhàn)。
通往軟衛(wèi)星之路的在軌應(yīng)用
ESA的OPS-SAT是一顆7kg的3U立方體衛(wèi)星。它的軌道高度為515km，被稱為“太空軟件實(shí)驗(yàn)室”，使用軟件定義無線電和雙核ARM cortex A9。這顆衛(wèi)星的設(shè)計者表示，它將用于革命性的控制系統(tǒng)和軟件的在軌演示，因?yàn)樵诔墒斓男l(wèi)星上驗(yàn)證的風(fēng)險太大。超過100家歐洲公司和機(jī)構(gòu)簽署了該平臺的實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目計劃。
幫助實(shí)現(xiàn)軟衛(wèi)星的研究需要行業(yè)內(nèi)的眾多努力。令作者感到鼓舞的是，今天，軟衛(wèi)星概念的許多要素正在進(jìn)行任務(wù)測試。其中一個值得注意的項(xiàng)目是歐洲航天局于2019年12月發(fā)射的OPS-SAT衛(wèi)星。其他并行的行業(yè)發(fā)展為軟衛(wèi)星的清晰愿景添加了實(shí)質(zhì)性的內(nèi)容，這也提出了對
軟衛(wèi)星的另一個要素的發(fā)展則更為順利。固態(tài)放大器技術(shù)的發(fā)展提高了效率并降低了SWaP(尺寸、重量和功耗）。包括Advantech和Tesat在內(nèi)的幾家公司正在開發(fā)這些解決方案，并轉(zhuǎn)向新的氮化鎵（GaN）器件。太空項(xiàng)目依然充滿風(fēng)險，然而創(chuàng)新的機(jī)會正在迅速增長。因此，現(xiàn)在是評估RF軟件化技術(shù)和軟衛(wèi)星概念將如何重塑您的開發(fā)計劃的好時機(jī)。當(dāng)今，真正的風(fēng)險是，行動緩慢的企業(yè)將被動作迅速的企業(yè)超越。軟衛(wèi)星范式的早期應(yīng)用者很有可能享受相當(dāng)大的市場優(yōu)勢。現(xiàn)在是采用直接訪問Ka波段技術(shù)的時候了。
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請電話或者郵箱聯(lián)系小編進(jìn)行侵刪。
