【導(dǎo)讀】在PCB設(shè)計(jì)中，批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然只是線寬線距的最低極限值。在實(shí)際的工作中線寬需要按照設(shè)計(jì)需要定義為不同的值。
線路
對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過(guò)程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的精度以及完美要求，還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。很可能設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一個(gè)優(yōu)秀的產(chǎn)品的誕生，重新打造一條生產(chǎn)線。
所以我們要學(xué)習(xí)蘇聯(lián)式的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)——在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下堆出最優(yōu)良的產(chǎn)品。包括電路板層數(shù)，厚度，孔徑，最小線寬線距，銅厚等基本參數(shù)要求；也包括板材類型，表面處理，特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時(shí)候，分測(cè)試用的打樣加工，以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，有實(shí)際意義并需要嚴(yán)格遵守的是批量產(chǎn)品加工的工藝要求。
而對(duì)于制造精度相關(guān)的工藝要求來(lái)說(shuō)，最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細(xì)的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設(shè)計(jì)中沒有達(dá)到要求，太細(xì)的話是無(wú)法正確加工出來(lái)的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應(yīng)的鉆頭支持的。最小孔徑所對(duì)應(yīng)的鉆頭尺寸同樣影響到機(jī)械孔，安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。
線寬線距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項(xiàng)
在PCB設(shè)計(jì)中，批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然只是線寬線距的最低極限值。在實(shí)際的工作中線寬需要按照設(shè)計(jì)需要定義為不同的值。比如電源網(wǎng)絡(luò)定義寬一些，信號(hào)線定義細(xì)些。
這些不同的需求都可以在規(guī)則里定義不同網(wǎng)絡(luò)不同的線寬值，然后根據(jù)重要程度設(shè)置規(guī)則應(yīng)用優(yōu)先級(jí)。同樣，對(duì)于線距來(lái)說(shuō)，在規(guī)則頁(yè)面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定義不同網(wǎng)絡(luò)之間的電氣安全間距，當(dāng)然也包括線距。
另外有一種特殊情況。對(duì)于高密度管腳的元器件來(lái)說(shuō)，器件內(nèi)焊盤之間的間距一般很小，比如6mil，雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求，但作為設(shè)計(jì)PCB來(lái)說(shuō)可能不符合規(guī)則設(shè)計(jì)要求。
如果整個(gè)PCB的最小安全間距設(shè)置是8mil，那么元器件焊盤的間距明顯違反了規(guī)則設(shè)置。在規(guī)則檢查時(shí)或在線編輯時(shí)會(huì)一直綠色高亮來(lái)顯示違規(guī)。這種違規(guī)顯然是不需要處理的，我們應(yīng)該修正規(guī)則設(shè)置來(lái)消除綠色高亮顯示。在原來(lái)的處理辦法中，是用query語(yǔ)言單獨(dú)為這個(gè)器件定義不同的安全間距規(guī)則，并設(shè)置為高優(yōu)先級(jí)。在新的版本中，只需要簡(jiǎn)單的勾選選項(xiàng)即可解決這個(gè)問(wèn)題，即忽略封裝內(nèi)的焊盤間距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下圖所示。
用此選項(xiàng)勾選非常簡(jiǎn)便。不需要原來(lái)那樣用Query語(yǔ)句InComponent(''U1'') ，然后設(shè)置其最小安全間距為6mil，并設(shè)為最高間距優(yōu)先級(jí).
Via過(guò)孔
1、最小孔徑:0.3mm(12mil)。
2、最小過(guò)孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3)此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
3、過(guò)孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil）。
PAD焊盤
1、插件孔大小視你的元器件來(lái)定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
2、插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
3、插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好（如圖3中所標(biāo)的）此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
防焊
插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
字符
字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō)，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。
非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
拼版
拼版有無(wú)間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm。
