【導讀】禾伸堂董事長唐錦榮近日表示，積層陶瓷電容（MLCC）的制帶機交期長達一年半，現在談的設備到2020年才能交貨，擴產瓶頸難解，加上車電、AI人工智能、工業4.0、物聯網需求百花齊放，供需的不平衡將激勵中高階MLCC有5～10年榮景，中低階景氣則可續航至2019年。
禾伸堂昨日召開股東常會，唐錦榮會后接受采訪時表示，環境改變造成MLCC需求涌現，加上擴產瓶頸難解，導致這一波供需缺口是滿大的，各大廠的在手訂單已達6～8個月。
唐錦榮分析，設備機臺除了疊層、燒結段的交期長達1年以外，制帶機因全球設備廠只有一家日商，交期拉長到1.5年，現在談的設備要到2020年才能交貨，設備塞車不是因為MLCC好，而是全球的半導體產業也很暢旺，跟MLCC廠重疊的設備商搶設備，產生擴產瓶頸。
唐錦榮指出，車電每年30～40％的復合成長率沒有問題，但是車電只是其一，AI采用的機器手臂、無人機，以及工業4.0將傳統機械數字化，這部分比率非常之高，加上物聯網每天都有新產品，以及未來5G啟動，MLCC的需求可謂百花齊放，而且是傳統MLCC以及新材料MLCC的需求并行。
至于誰會受惠？唐錦榮認為，日商花了3～5年時間才放棄先前耕耘20年的低階產品，未來是不會回頭了，中高階領域日商是最大贏家，而且景氣會延續5～10年，日商抽離出中低階市場之后，臺商會接收許多新客人，陸資廠與國巨、華新科的差距達10年，除非并購日廠，否則不用考慮，中低階市場的供需不平衡也會延續到2019。
禾伸堂專注于工控、車規市場，以0603以上大尺寸工規為主力，與國巨、華新科大量、小型化的路線不同，唐錦榮說，MLCC的價格被客戶殺了20年，以每年20％速度降價，100元的東西剩下1元，還活著的廠商都是很有競爭力的。
