【導(dǎo)讀】由于器件工作頻率越來(lái)越高，對(duì)于高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)所要解決的問(wèn)題也就越來(lái)越多，如何確保信號(hào)的完整性，成為工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的一個(gè)瓶頸與難點(diǎn)，今天給大家?guī)?lái)解決高速PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題的一些方案，不容錯(cuò)過(guò)哦！
隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。
下面列舉的是其中一些廣受關(guān)注的問(wèn)題。
布線(xiàn)拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響
當(dāng)信號(hào)在高速PCB板 上沿傳輸線(xiàn)傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對(duì)于一組總線(xiàn)(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(FLASH、 SDRAM等)的情況，在PCB布線(xiàn)時(shí)，是總線(xiàn)依次到達(dá)各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線(xiàn)呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設(shè) 備。這兩種方式在信號(hào)完整性上，哪種較好？
對(duì)此，李寶龍指出，布線(xiàn)拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。 一般來(lái)講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過(guò)控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)分支，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、 實(shí)際工作原理和布線(xiàn)難度。不同的Buffer，對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線(xiàn)連接到FLASH和SDRAM的 時(shí)延，進(jìn)而無(wú)法確保信號(hào)的質(zhì)量;另一方面，高速的信號(hào)一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高 速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無(wú)需關(guān)注FLASH處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，布線(xiàn)難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。
焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)的影響
在PCB中， 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周?chē)暮副P(pán)。有名為fulonm的工程師請(qǐng)教嘉賓焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有何影響，對(duì)此，李寶龍表 示：焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有影響，其影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)邦定線(xiàn)、管腳、封裝外殼、焊盤(pán)、焊錫到達(dá)傳輸線(xiàn)， 這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括 了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真就不夠精確。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V-I、V-T曲線(xiàn)描述 Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。
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如何抑制電磁干擾
PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭，所以PCB設(shè) 計(jì)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設(shè)計(jì)中對(duì)EMC/EMI予以重視，將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時(shí)間。因此，不少工 程師在此次論壇中非常關(guān)注抑制電磁干擾的問(wèn)題。例如，無(wú)錫祥生醫(yī)學(xué)影像有限責(zé)任公司的舒劍表示，在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重，請(qǐng)問(wèn)是不 是要對(duì)使用到時(shí)鐘信號(hào)的IC的電源引腳做特殊處理，目前只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？對(duì)此，李寶 龍指出，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方 式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。
李寶龍也在回答WHITE網(wǎng)友的問(wèn)題時(shí)指出，濾波是解決EMC通過(guò)傳導(dǎo)途徑輻射的一個(gè)好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方 面，試著用示波器檢查一下信號(hào)上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考慮匹配；另外盡量避 免做50%占空比的信號(hào)，因?yàn)檫@種信號(hào)沒(méi)有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。
RF布線(xiàn)是選擇過(guò)孔還是打彎布線(xiàn)
此次論壇中，也不有少網(wǎng)友就高速模擬電路設(shè)計(jì)提問(wèn)。如精恒電子的一位網(wǎng)友問(wèn)：在高速PCB中，過(guò)也可以減少很大的回流路徑，但有人說(shuō)情愿彎一下也不要打過(guò)也，那應(yīng)該如何取舍?
對(duì)此，李寶龍指出，分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流不太一樣。二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用Maxwell方程計(jì)算電路的 特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V=V(t)、電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V=V(t)。因此， 在RF布線(xiàn)中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線(xiàn)對(duì)電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周?chē)鱾€(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R-L-C處理。
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