“對于電路保護(hù)器件來說，市場會(huì)對我們不斷提出要求，”何一品先生表示，“保護(hù)器件不是簡單具有保護(hù)功能就可以獲得認(rèn)可，而要不斷因應(yīng)市場需求，在保持性能不變的前提下，不斷縮小體積，朝著機(jī)器裝配的方向發(fā)展。現(xiàn)在，供應(yīng)商都在積極尋求保護(hù)器件小型化和貼片化妥善的解決方案，并出現(xiàn)了一些成果。”
LED保護(hù)器件的兩大趨勢和挑戰(zhàn)
何一品指出，產(chǎn)品進(jìn)一步小型化與表面貼裝一體化是目前LED照明市場最明顯的兩大變化趨勢，也是保護(hù)器件供應(yīng)商目前面臨的最大挑戰(zhàn)。為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況呢？原因其實(shí)很容易理解：第一，LED照明驅(qū)動(dòng)越來越成為一個(gè)多功能小型化的裝置，比如市面上常見的3w Gu10，現(xiàn)在既要帶PFC，還要可調(diào)光，但是Gu10本身的空間非常有限，這就迫使工程師越來越關(guān)注元器件的體積和空間，越來越傾向于選擇小型化的器件。
第二，由于工人價(jià)值越來越高，而且招聘也越來越有難度，在LED訂單很不穩(wěn)定的情況，還要面臨人員流失的問題。人工與機(jī)器價(jià)值對比發(fā)生了變化，迫使越來越多的工廠偏向于使用機(jī)器，盡量減少人工。
面對持久戰(zhàn) 市場暫時(shí)難覓完美方案
挑戰(zhàn)，往往伴隨著機(jī)遇。面對機(jī)遇，每一個(gè)保護(hù)器件的供應(yīng)商都沒有坐視不理，都在積極尋求妥善的解決方案。但是市場的挑戰(zhàn)實(shí)在過于困難，暫時(shí)還沒有一家的產(chǎn)品做的十分完美：目前行業(yè)內(nèi)，有的供應(yīng)商不斷的將產(chǎn)品做小，但是沒有進(jìn)行貼片化；有的供應(yīng)商推出了貼片的產(chǎn)品，但尺寸太大，成本較高，降低了應(yīng)用體驗(yàn)。
在這場供應(yīng)商的競賽中，AEM暫時(shí)走在了前面。“對于市場的要求，我們做了很多的努力，而在這些努力中MF系列的推出無疑是最成功的解決方案，符合小型化、貼片化的市場需求，解決了絕大多數(shù)工程師的棘手之難。在LED照明的保護(hù)器件領(lǐng)域，AEM在小型化、貼片化的事業(yè)上算是走在了行業(yè)的前頭，暫時(shí)還未看到完全匹敵的產(chǎn)品出現(xiàn)。”同時(shí)，他也意識(shí)到，AEM面對的是一場持久的戰(zhàn)爭：“市場的挑戰(zhàn)依然存在，小了之后需要更小，滿足了250V之后需要滿足300V，甚至350V。市場需求總是不斷提升的，這也給我們電路保護(hù)行業(yè)帶來了機(jī)會(huì)，誰能不斷滿足新的市場需求，誰就能持續(xù)走在行業(yè)的前端。”
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明年，LED保護(hù)器件還將遇到什么？
提到未來一年里電路保護(hù)器件需求市場新的要求，何一品表示：繼續(xù)小型化依然是一個(gè)主要要求，貼片化也是一個(gè)持續(xù)的訴求。除此之外，LED照明將不斷強(qiáng)調(diào)安全性，全球主要國家和地區(qū)都制定了專門的安全標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)成本壓力也越來越大。因此未來對于保險(xiǎn)絲供應(yīng)商來說，如何生產(chǎn)體積更小的、貼片的、安全性更高的、成本更低的保險(xiǎn)絲將是全行業(yè)所面臨的巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)也是巨大機(jī)會(huì)。在小型化、貼片化保險(xiǎn)絲應(yīng)用領(lǐng)域，AEM雖然暫時(shí)走在了前面，但依然會(huì)大量投入，開發(fā)新的系列，在AEM的路線圖上已經(jīng)有了很清晰的發(fā)展方向，將會(huì)滿足客戶不斷提升的市場需求趨勢。
何一品強(qiáng)調(diào)：“電路保護(hù)在電路設(shè)計(jì)之中是非常關(guān)鍵的要求，但是很多工程師朋友往往都是在設(shè)計(jì)項(xiàng)目快結(jié)束的時(shí)候才想到要加保護(hù)器件。其實(shí)電路保護(hù)，實(shí)質(zhì)是對電路的安全要求，不是簡單一個(gè)器件能解決的，在電路設(shè)計(jì)之初就需要將安全要求考慮進(jìn)去，不能因?yàn)楣δ芏鵂奚踩?rdquo;
AEM出席于8月16日-18日舉行的2012中國（成都）電子展，并在展會(huì)同期研討會(huì)“第十二屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)”上作《LED Lighting保險(xiǎn)絲新選擇》主題技術(shù)演講。研討會(huì)召開時(shí)間：2012年8月16日 地點(diǎn)：成都嬌子國際會(huì)議中心蜀漢廳。研討會(huì)目前正在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播，獲取現(xiàn)場文字筆錄、演講PPT和完整技術(shù)資料，請看網(wǎng)址：www.longhushijia.cn/public/seminar/content/type/review/sid/62
