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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對以太網進行通信升級？
實現凈零排放的一個基本要素是減少所有行業的CO2排放量。然而，根據國際能源協會(IEA)的數據，建筑行業實現2050年全球CO2凈零排放目標的進展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔心，除非建筑行業采取具體行動實現...
2024-05-31
以太網 通信
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藍牙技術聯盟宣布新首席執行官Neville Meijers就任
負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔任首席執行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍牙技術聯盟
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48V區域架構：電動汽車的未來
特斯拉開始使用48V系統以后，在電氣領域和通信架構領域出現了新的動向，48V區域架構正在成為提高電動汽車性能和效率的關鍵技術。
2024-05-27
區域架構 電動汽車
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航順芯片亮相CICD年會主論壇，HK32MCU助力中國智造產業升級
[中國，廣州，2024年5月23日]今日，深圳市航順芯片技術研發有限公司(以下簡稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)，并出席主論壇發表主題演講——《航順HK32MCU強勢助力中國智造產業升級》。
2024-05-27
航順芯片
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這幾種非隔離電源拓撲 你用過哪些？
在設計電源時，首先要回答的問題是「是否需要電流隔離？」使用電流隔離可以使電路更安全，抗干擾能力較強，容易實現升降壓轉換，及較易實現多路輸出和很寬的輸入電壓范圍。兩種最常見隔離電源的拓撲形式是「反激」和「正向」。但是為了獲得更高的功率輸出，可以使用其他隔離拓撲如「推挽」、「半橋...
2024-05-26
非隔離電源拓撲
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貿澤贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊蓄勢待發 即將在電動方程式世界錦標賽上海站閃亮登場
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊將首次在中國上海參加ABB國際汽聯電動方程式世界錦標賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
貿澤 DS PENSKE 電動方程式賽車隊
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單板機如何擴展工業自動化的覆蓋范圍
工業 SBC 正廣泛應用于機器控制器、工業 PC (IPC)、工業物聯網 (IIoT) 網關、微型可編程邏輯控制器 (PLC)、軟 PLC、模擬和數字輸入/輸出 (I/O) 模塊等領域。這些基于 SBC 的器件建立在開放式硬件和開放式軟件平臺之上，有時還包括完全 root 權限。
2024-05-24
單板機如何擴展工業自動化的覆蓋范圍
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第五屆電磁兼容大講堂系統級專場論壇，納特通信邀您共話行業未來
5月28日-30日，“2024汽車軟件與通信大會”將在蘇州市獅山國際會議中心盛大開幕。納特通信作為大會承辦方之一，將于5月30日14:00-17:00，在分論壇6"第五屆汽車電磁兼容大講堂"，舉辦“系統級電磁兼容專場論壇”。論壇邀請了來自東南大學、中國艦船研究設計中心、國防科技大學、北京航空航天大學、兵器20...
2024-05-24
第五屆汽車電磁兼容大講堂
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