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ST 攜汽車、工業、個人電子和云基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場...
2024-07-05
意法半導體 汽車 工業 個人電子 云基礎設施
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DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來精彩的行業洞見和前沿技術展示
2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國際博覽中心舉行。DigiKey 邀請了來自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業領先品牌的供應商嘉賓，以及行業專家、專業客戶和關鍵意見領袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智...
2024-07-05
DigiKey 慕尼黑上海電子展
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借助MCX的糾錯功能打造可靠安全的移動機器人
移動機器人的應用場景日益增多，覆蓋工業自動化到服務型機器人等領域。保障移動機器人的操作安全可靠至關重要，因為它們承載的任務更加復雜，且運行環境不可控。
2024-07-04
MCX 移動機器人
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ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線 加快AI產品開發速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。
2024-07-04
ST 人工智能 開發套件
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高端元器件行業巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會即將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心8、9號館盛大開幕。其中，高端元器件展區無疑是西部電博會的明星展區，吸引了包括太陽誘電、永星電子、科達嘉、金升陽等在內的多家知名企業競相參展。這些企業將攜帶各自領域的尖端技術和創新產品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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模擬 ADC 的前端
反復試驗的方法將信號發送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉換器捕獲電壓信息的關鍵時刻模擬輸入引腳不穩定，則無法獲得正確的輸出數據。SPICE 模型允許您執行的步是驗證所有模擬輸入是否穩定，以便沒有錯誤信號進入轉換器。
2024-07-03
模擬 ADC 前端
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意法半導體推出高性能、高能效、節省空間的36V工業級和汽車級運算放大器
意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。
2024-07-03
意法半導體 工業級 汽車級 運算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統頻帶？你需要一個這樣的天線！
本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務于低頻帶 5G 頻譜以及傳統頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內置的嵌入式單元）來簡化設計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統頻帶 天線
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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