【導讀】服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
· 新組織架構(gòu)將提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時間，加強公司對終端市場客戶的關(guān)注度
· 公司將重組為兩大產(chǎn)品部門，兩個部門再分為四個需依法公布財報的子部門
· 公司還將在所有地區(qū)新成立專注終端市場應用的市場部門，以完善現(xiàn)有的銷售&市場組織架構(gòu)
2024年1月11日，中國--服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“我們正在重組公司產(chǎn)品部門，以進一步加快我們的產(chǎn)品上市時間，提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產(chǎn)品和技術(shù)組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰(zhàn)略重要一步，符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價值主張，也與我們在 2022 年設(shè)定的業(yè)務和財務目標一致。”
將三個產(chǎn)品部調(diào)整為兩個，進一步提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，加快產(chǎn)品上市時間
兩個新的產(chǎn)品部為：
- 模擬、功率與分立器件、MEMS 與傳感器產(chǎn)品部 (APMS)，由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Marco Cassis領(lǐng)導。
- 微控制器、數(shù)字 IC 與射頻產(chǎn)品部 (MDRF)，由意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Remi El-Ouazzane領(lǐng)導。
APMS產(chǎn)品部將主營：意法半導體全部模擬產(chǎn)品，其中包括汽車智能電源和驅(qū)動解決方案；所有功率與分立器件產(chǎn)品線，其中包括碳化硅產(chǎn)品；MEMS 和傳感器。
APMS 產(chǎn)品部將下設(shè)兩個需依法公布財報的子部門：模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器子產(chǎn)品部 (AM&S)；功率與分立子產(chǎn)品部(P&D)。
MDRF產(chǎn)品部將主營： 意法半導體全部數(shù)字IC和微控制器，其中包括汽車微控制器；射頻(RF)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂芯片。
MDRF產(chǎn)品部將下設(shè)兩個需依法公布財報的子部門：微控制器子產(chǎn)品部 (MCU)；數(shù)字 IC與射頻子產(chǎn)品部 (D&RF)。
在新組織成立的同時，意法半導體前汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁Marco Monti將離開公司。
為了完善現(xiàn)有的銷售&市場組織架構(gòu)，意法半導體還將在所有地區(qū)新設(shè)立一個專注終端市場應用的市場部門，為客戶提供基于意法半導體產(chǎn)品技術(shù)組合的、端到端的系統(tǒng)解決方案。
公司正在所有ST經(jīng)營地區(qū)搭建一套以終端市場應用為導向的新市場部門架構(gòu)。該新組織將隸屬于意法半導體總裁、執(zhí)行委員會成員 Jerome Roux 領(lǐng)導的銷售&市場部。該新應用市場部門將覆蓋以下四個終端市場：
- 汽車
- 工業(yè)電源和能源
- 工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能
- 個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機周邊設(shè)備
公司當前的區(qū)域銷售&市場組織架構(gòu)保持不變。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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