【導讀】為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議棧，涵蓋工業邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
涵蓋工業和通信領域以及智能嵌入式視覺、電機控制和光學接入技術等十個系列的協議棧內容包括 IP、參考設計、開發套件、應用說明、演示指南等
為智能邊緣設計系統正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協議棧，涵蓋工業邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
Microchip FPGA業務部戰略副總裁Shakeel Peera 表示：“我們正在讓創建業界領先的工業和通信設計等工作變得更加容易。得益于 PolarFire? FPGA 無與倫比的能效、安全性和可靠性，我們的智能邊緣產品正受到領先系統設計人員的青睞。”
紅外成像領域的先驅Xenics公司首席運營官Federic Aubrun表示：“在設計熱成像系統時，尺寸、重量和功耗是極為重要的考慮因素，Xenics擁有一流的短波、中波和長波紅外成像器、內核和攝像機產品。在我們當前和下一代產品的極低功耗預算范圍內，Microchip的SmartFusion?和PolarFire FPGA實現了小外形尺寸、能效和處理資源之間的最佳平衡。”
KAYA Instruments公司創始人兼首席執行官Michael Yampolsky表示：“我們使用PolarFire FPGA，因為它們體積小、能效高，使我們的相機能夠適應狹小的空間，同時利用最新的 CMOS 傳感器技術獲得高質量、低噪聲、出色的動態范圍和龐大的功能集。我們的平臺通過使用 PolarFire FPGA，能夠將最新的視覺技術迅速推向市場，滿足客戶的需求。”KAYA 設計工業級成像設備，包括小尺寸、低功耗相機和圖像采集卡，可在一般到極端環境光條件下提供出色的視頻質量。
此前，Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA（開放平臺通信/統一架構）的工業邊緣協議棧和廣泛的資源，以幫助客戶轉用 PolarFire FPGA 和 SoC。
量身定制的解決方案協議棧 ——僅適用于PolarFire FPGA和SoC
與那些為過于廣泛的應用類別提供基線支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能邊緣解決方案協議棧是針對特定技術和垂直市場需求而高度定制的，包括詳細的知識產權 （IP）、參考設計、包含示例設計的開發包、應用說明、演示指南等。
Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能邊緣解決方案和協議棧適用于以下應用：
智能嵌入式視覺：
● H.264壓縮
● HDMI?
● 串行數字接口
● CoaXpress?
工業邊緣應用：
● 電機控制
● 開放平臺通信/統一架構（OPC/UA）
邊緣通信：
● 軟件定義無線電
● USXGMII
● 小型可插拔（SFP+）光模塊
● 5G ORAN
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