【導讀】有關半導體組件壽命終止和電源限制的通知現在是應用工程師每天面臨的客戶關注的問題。在ADI方面，與產品功能或性能相關的傳統查詢有時是次要的，因為客戶無法采購推薦的組件而導致的查詢數量不斷增加。在客戶方面，工程團隊在嘗試將ADI技術與作為ADI錨定產品配套產品所需的長交貨期器件集成時面臨著嚴峻的挑戰。
有關半導體組件壽命終止和電源限制的通知現在是應用工程師每天面臨的客戶關注的問題。在ADI方面，與產品功能或性能相關的傳統查詢有時是次要的，因為客戶無法采購推薦的組件而導致的查詢數量不斷增加。在客戶方面，工程團隊在嘗試將ADI技術與作為ADI錨定產品配套產品所需的長交貨期器件集成時面臨著嚴峻的挑戰。這阻礙了客戶的原型設計階段和持續的生產周期。由于工程團隊現在高度關注 BOM 可用性，因此可以顯著縮短客戶解決方案的上市時間。
本博客介紹了常見的生產挑戰，并展示了ADI產品解決方案在當前BOM供應受限的時代所能帶來的優勢。
零件更換
采用標準化封裝的分立式無源元件通常可以用替代品代替，但隨著供應庫存的變化，選擇略有不同的規格并不罕見。
具有獨特和非標準封裝的零件對生產計劃具有挑戰性，有時重新設計PCB是不可避免的。考慮到當前的零件交貨時間， 修改 PCB 以適應替代零件封裝可能是一種更快的路線.
在處理器和微控制器方面，通常會找到引腳對引腳兼容的替代產品系列或變體，但架構略有變化，例如閃存/RAM 大小、最大時鐘速度等。此類更改需要仔細驗證，因為除了所需的額外開發和潛在的軟件限制（例如內存限制、實時操作系統支持、第三方軟件兼容性）之外，它還會影響系統性能、可靠性或安全性。
評估板可用性
ADI技術的第一個介紹通常來自評估支持包，包括評估板、軟件、驅動程序和文檔。ADI評估板旨在提供擴展功能和靈活性，以快速提高ADI產品的知識水平。然而，大型 BOM 容易出現零件供應短缺，我們不斷與制造和運營團隊合作，主動管理未來的需求和規劃。這包括與我們的制造商進行零件寄售和預測計劃，以使庫存遠遠領先于生產。
原材料成本
由于各種因素，例如大流行封鎖、物流和能源成本增加或經濟反彈，原材料和勞動力成本顯著增加。半導體材料短缺對整個電子行業來說都是一個打擊。IPC 最近從 2022 年 84 月開始對制造商進行的一項調查顯示，從參與者中，許多人預計材料成本（77% 的參與者）、勞動力成本 （54%） 和訂單 （<>%） 會上升。
在電子零件之外，公司還需要考慮與其產品頂部組裝相關的其他材料短缺和成本增加的影響（例如塑料，金屬和橡膠組件零件......隨著勞動力成本的增加，產品調試和維護也在影響有效單位成本，推動財務利潤率進一步下降。
盡管面臨嚴峻的挑戰，但制造商希望在庫存、利潤率、招聘便利性和出貨方面看到一定程度的穩定性，如下面的IPC報告所述。請注意，擴散指數是用于檢測經濟轉折點的統計指標。
圖1：關鍵業務指標的方向 - 擴散指數 - 區域：全球。
ADI技術如何幫助應對生產挑戰？
物料清單減少
ADI公司的關鍵戰略之一是提供集成解決方案，以減小客戶的整體BOM尺寸。例如，ADI公司的軟件可配置輸入/輸出產品，包括AD74412R、AD74413R和MAX14906，允許客戶設計單一平臺解決方案，以支持多種模塊類型。這導致客戶的整體庫存減少。
零件替代品
ADI以其供應質量以及很少停產的器件而在業界廣為人知。ADI提供技術支持，通過我們與客戶的團隊互動，幫助解決客戶問題、尋找替代系統解決方案或設計解決方法。ADI的許多工業部件都符合超過30年的終身任務特性。ADI的目標還包括確保客戶的終端解決方案在使用同類產品時能夠實現相同的性能和可靠性。
評估板可用性
ADI評估板通常可以提供額外的功能，這使得它們更容易受到BOM短缺的影響。我們的應用團隊現在正致力于根據零件供應情況開發簡化的評估板，以提供替代選項并縮短客戶交貨時間。通過這種方法，ADI旨在開發可用作參考的設計，并針對潛在的BOM短缺進行先發制人的掃描。在評估板設計周期的早期與經批準的分銷商和第三方制造商合作，可以降低交貨時間過長的風險。
系統解決方案
廣泛的ADI產品組合為系統設計的許多方面提供了可靠的基準。這包括我們的 LT 系列電源部件、處理器和微控制器、通信 IC、模擬和數字部件、傳感器等等。通過利用ADI的硬件、軟件和技術專長，客戶可以減少與異構系統相關的開發時間和BOM供應挑戰。
ADI還可以為各種產品提供有競爭力的替代方案，并為面臨BOM挑戰的客戶平穩過渡。使用ADI解決方案可確保器件的長期可用性，并通過利用更好的系統支持來降低開發開銷。
（作者：wassim_magnin）
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