（2022年12月30日，深圳市半導體協會）“2022中國（深圳）集成電路峰會”在深圳坪山格蘭云天國際酒店圓滿落下帷幕！
“2022中國（深圳）集成電路峰會”(簡稱ICS2022峰會)于12月29日和30日成功舉辦高峰論壇和全球存儲器行業創新論壇二個主論壇，以及六場專題論壇，包括集成電路設計創新論壇、芯火平臺產教融合創新發展論壇、半導體供應鏈發展論壇、集成電路產業融合論壇、珞珈聚芯協同創新論壇和國微 EDA 生態建設論壇。專業觀眾與行業專家和行業領導可廣泛討論了技術、產品、市場、投資、產學研商合作、國際環境對策、人才戰略和務實的技術創新路線。
由深圳市人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業協會社會承辦的以“創新強鏈，雙驅發展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月29日和30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者、技術大咖和企業領袖，圍繞集成電路技術與產業應用創新、產業鏈生態與安全機制建設、國際局勢分析與協同發展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。
2022中國（深圳）集成電路峰會現場
ICS2022峰會通過線上線下同步進行的方式，實現現場直播和遠程參會，由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。
12月29日上午的高峰論壇由深圳市半導體行業協會副會長、深圳市微納集成電路與系統應用研究院院長張國新主持。出席的主要領導和嘉賓有：深圳市科技創新委員會黨組書記、主任王有明，坪山區委常委、常務副區長袁虎勇，深圳市發展改革委戰略性新興產業一處處長李夢楠，坪山區工業和信息化局局長劉耀煌，深圳市科技創新委員會科技重大專項處副處長李時，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍，美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長潘毅，中國半導體行業協會副秘書長劉源超，中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅，工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂等。
2022中國（深圳）集成電路峰會 高峰論壇 現場
坪山區委常委、常務副區長袁虎勇在大會上致歡迎辭，向來自全國各地的業內專家、業界精英齊聚坪山表示熱烈的歡迎，并預祝本次峰會圓滿成功。袁虎勇副區長指出，半導體與集成電路產業是全球重點關注的核心產業，是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是深圳未來重點發展的產業，坪山作為深圳半導體與集成電路產業的硅基半導體集聚區，正在重點推進一系列的硅基半導體重大項目落地，布局從前端研發到芯片制造的全產業鏈條，產業發展勢頭迅猛。他強調，坪山積極承接生產線、產業基地、金泰克存儲產業基地等重大產業項目，圍繞中芯國際等企業推進產業鏈協作和創新鏈貫通，打造大灣區半導體與集成電路制造核心引擎。
坪山區委常委、常務副區長 袁虎勇 致歡迎辭
深圳市科技創新委員會黨組書記、主任王有明在致辭中表示，要堅持把發展經濟的著力點放在實體經濟上，增強產業鏈的根治性和競爭力，培育新的經濟增長，全面提升產業核心競爭力。
深圳市科技創新委員會黨組書記、主任 王有明 致辭
中國工程院院士、鵬程實驗室主任高文在線上致辭中表示，相信通過這次盛會各位專家、企業家和產業界同仁能夠通力合作，碰撞出產業發展的火花，創造出更多的可能性，為我國集成電路產業發展貢獻力量。
中國工程院院士、鵬程實驗室主任 高文 線上致辭
中國半導體行業協會副秘書長劉源超在致辭中表示，全球信息技術產業和半導體產業開始進入深入的調整和轉折期，我國半導體與集成電路產業要緊緊圍繞國家的總體戰略部署，把握市場機遇，加快補齊設計、制造等鏈條的突出短板，依托大國、大市場優勢，增強戰略掌控力，提升產業安全。
中國半導體行業協會副秘書長 劉源超 致辭
深圳是我國半導體與集成電路產業重陣，產業的發展離不開深圳市、區兩級政府的大力支持，在政府主題報告中，深圳市科創委科技重大專項處副處長李時的《深圳集成電路產業發展報告》演講，從產業發展、科技創新和未來展望三方面闡述了深圳集成電路產業現狀、創新生態和規劃布局，深圳市新一輪的產業政策也在制定中，可以說未來深圳半導體與集成電路產業發展潛力無限。
深圳市科創委科技重大專項處副處長 李時
坪山區工業和信息化局局長劉耀煌在《坪山區半導體與集成電路產業“兩規劃、兩政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂納信息、基本半導體、愛仕特科技、君正時代、芯邦科技等為代表的120余家優質集成電路企業，布局了深圳技術大學集成電路與光電芯片學院、深圳清華大學超滑技術研究所等高能級創新平臺，產業鏈創新鏈融合態勢初顯。坪山區定位為硅基半導體集聚區，將以硅基制造為主力，以寬禁帶半導體、光電器件為突破點，以封測和模組制造為特色，以半導體裝備、零部件和材料為重要支撐，以整機應用和信息消費需求為牽引，引育強產業關聯度的芯片設計企業，推動整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展，培育以產品為中心的集群虛擬垂直整合（CVVI）產業生態。目標到2025年，坪山半導體與集成電路產業產值突破500億元，帶動產業投資1000億元，規劃建設16平方公里的產業空間，基本建成面向全球、影響全國、支撐粵港澳大灣區的“灣區芯城”。坪山正積極構建“一產業、兩規劃、兩政策”體系，大力承接硅基半導體等領域的重大產業項目，全力打造粵港澳大灣區集成電路制造核心引擎，誠摯邀請產業界人士扎根坪山發展。
坪山區工業和信息化局局長 劉耀煌
在產業主題報告中，中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授的產業主題報告是每年高峰論壇的核心內容，今年報告主題是《認清形勢，堅定信心》，核心提出了五大研判：一是美國對我國半導體產業的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方面與我國脫鉤，而我們不想；半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現部分脫鉤的現象。二是中央政府將重新審視半導體發展思路，制定新的發展戰略和措施，并投入更多的資源，大概率會采取與以往不同的組織形式，科學、全面、系統、持續和大力度將是關鍵詞。三是對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發技術將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向，聚焦提升成熟工藝的PPA。四是依托中國的龐大市場，一批極具創新性的產品和解決方案將面世，推動中國特色產品和應用標準體系的建設，有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。五是集成電路人才培養將更加聚焦實用型人才，集成電路領域的卓越工程師人才培養計劃將全面鋪開，但如何實現產教融合將成為高校集成電路人才培養的最大挑戰。
中國半導體行業協會副理事長 魏少軍教授
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰和機遇》中提到，中國半導體市場規模及占比近年來持續提升，但國產化率依然較低，當下國家及地方政府積極推動集成電路產業建設，中芯聚源充分發揮中芯國際的產業龍頭地位和中芯聚源的生態圈效應，重點投資集成電路產業鏈生態的上下游企業，并適度擴展到集成電路下游的消費電子、人工智能、汽車電子、5G通信、智能制造、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明
美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅在分享《元宇宙在生物醫學和智慧城市中的應用》中，闡述了元宇宙的概念、發展進程，元宇宙的五大要素：真假難辨的沉浸式體驗、開放的創造系統、立體式的社交網絡體系、去中心化的經濟系統和多樣的文明形態，以及元宇宙特征和在生物醫學中的多種應用。
美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士 潘毅
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂在《2023半導體行業發展趨勢展望》中對國內外半導體市場發展和行業變化趨勢做了預測和研判。就全球半導體市場來看，預計2022年全球半導體市場規模為5980億美元，同比增長7.6%；預計2023年全球半導體市場規模為6255億美元，同比增長4.6%。就中國半導體市場來看，預計2022年及2023年國內集成電路市場規模將保持增長的勢頭，預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元，同比增長6.5%；預計2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元，同比增長7.1%。在產業規模方面，據中國半導體行業協會統計，預計2022年中國集成電路產業規模將達1.2萬億元。同時，李珂總對集成電路行業變化趨勢研判如下：一是產業發展從自由競爭向政府深度干預轉變；二是全球產業格局正加速調整，印度或因此獲益成為“黑馬”；三是先進制程進步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發展方向；四是半導體商業模式加速迭代，產業融合程度不斷加深；五是產業投資持續增長，產業集中度持續上升。
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂
深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO王成錄在分享《萬物智聯，軟件定義》中，闡述了軟件定義正在改變“微觀”世界與“宏觀”世界，介紹了鴻蒙系統的技術特性和深開鴻的使命、愿景和目標等內容。
深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO 王成錄
中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅在分享《封測產業發展現狀與趨勢》中，介紹了全球和中國半導體封測產業發展狀況，分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，全球先進封裝占全部封裝的比重達到45%，國內規模以上的集成電路封裝測試企業先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業的36%左右。在新興市場和半導體技術的發展帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試市場有望持續增加。
中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅
深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長沈思寬博士在分享《集成電路在智能終端的應用與發展》中，分析了智能終端的發展現狀及驅動因素、智能終端對芯片的需求和智能終端的芯片現狀。
深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長 沈思寬博士
此外，高峰論壇還設置了產教融合簽約儀式和“芯”火之星頒獎儀式。產教融合簽約儀式共有四組，他們分別是南方科技大學深港微電子學院與江波龍電子股份有限公司簽約，北京理工大學深圳汽車研究院與深圳基本半導體有限公司簽約，西安電子科技大學微電子學院與深圳市易星標技術有限公司簽約，華南理工大學微電子學院與深圳市易星標技術有限公司簽約。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市、區兩級政府指導下，由國家“芯火”深圳雙創基地（平臺）主辦，經過評選，最終有10個項目成功入選精“芯”榜，獲得“芯火之星”年度大獎，他們是：南京天悅電子科技有限公司、深圳銳盟半導體有限公司茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市愛普特微電子有限公司、深圳市威視佰科科技有限公司、無錫博通微電子技術有限公司、杭州芯象半導體科技有限公司、中科億海微電子科技有限公司、深圳開陽電子股份有限公司、深圳康盈半導體科技有限公司。
產教融合簽約儀式
“芯”火之星頒獎儀式
12月29日下午的主論壇二——全球存儲器行業創新論壇（GMIF）論壇由中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅主持，在中國半導體行業協會副秘書長劉源超、深圳市存儲器行業協會名譽會長宋兵致辭后，廣州芯謀、華為、亞馬遜、Intel、佰維存儲等專家討論了云計算市場需求和存儲器技術協同發展，5G時代存儲器主力市場在云端的部署策略。具體匯報包括由廣州芯謀信息咨詢有限公司總經理 謝瑞峰報告了《新形勢下廣東省集成電路產業發展情況和思考》，Intel 中國技術部服務總經理 Gary Gao報告了《Intel 傲騰助力云原生數字化轉型》，華為技術有限公司、華為閃存存儲領域總裁 黃濤匯報了《華為 OceanStor 存儲，為中國半導體行業提供可靠數據加速底座》，寶德計算機系統股份有限公司高級副總裁 沈健匯報了《需求驅動創新，生態繁榮發展》，亞馬遜云科技解決方案架構 團隊高級經理 陳水生匯報了《亞馬遜自研技術強化存儲效能賦能快速創新與安全》，慧榮科技股份有限公司中國區銷售總監 陳汶碩匯報了《牽引存儲生態, 攜手創造共贏》，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長 孫成思匯報了《佰維存儲：從芯到端，與存儲產業伙伴共贏發展》，北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁 魯欣榮匯報了《高性能國產主控芯片，賦能大數據應用》，英韌科技（上海）有限公司銷售副總裁 韓炳冬匯報了《用創新應對行業變化》，中興通訊股份有限公司服務器存儲產品規劃總工 秦長鵬匯報了《以盤為中心，構建高效存儲系統》。
全球存儲器行業創新論壇（GMIF）論壇現場
12月30日上午專場論壇一：集成電路設計創新論壇由深圳市中華舊科技有限責任公司總經理顧媛主持，由工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂先生為本次論壇致辭。參與講演的單位有國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄭廣州先生分享《汽車用芯片市場機遇與技術標準體系挑戰》、紫光云技術有限公司芯片云業務總架構師耿加申先生分享《基于混合云的IC設計仿真平臺》，華為云半導體行業解決方案首席架構師陳寶羅先生分享《華為云EDA仿真解決方案，賦能芯片設計業務安全高效上云》，Cadence高級應用工程師莊哲民先生分享《先進分析方法學》，杭州銀行股份有限公司黨委書記、行長王為民分享銀企互動案例，飛書高科技行業產品解決方案高級經理李太陽分享《新手飛書，助力芯片研發到量產》，深圳基本半導體有限公司董事長汪之涵分享《功率半導體的碳化硅時代》，葳睿信息技術中國有限公司資深專家趙璐先生分享《EDA行業VMware EDA桌面云解決方案》，陜西半導體先導技術中心有限公司副總經理田鴻昌先生分享《“雙碳目標”下寬禁帶半導體功率器件的發展機遇與挑戰》。
集成電路設計創新論壇由李柯致辭
12月30日上午專場論壇二：芯火平臺產教融合創新發展論壇由深圳市半導體協會副秘書長劉永新主持，深圳半導體行業協會副會長、微納研究院院長張國新先生為論壇致辭。參與講演的單位有南科大微電子學院的劉曉光老師分享《集成電路人才培養的探索》，張國新主持芯火平臺與深圳信息職業技術學院共同建設了芯火集成電路工程技術中心揭牌儀式與簽約儀式，國家芯火平臺南京平臺的時龍興教授分享《南京芯火平臺的建設情況和發展情況》，北京芯火平臺建設團隊副總經理孫芹女士分享《北京芯火平臺的建設情況》，中軟國際科技集團代表，華南區域執行校長宋橋白先生分享《產教融合領域相關的實踐》，深圳市易星標副總經理李曉萍女士分享《數字化教學轉型背景下的集成電路應用型人才培養》， 北京大學深圳研究生院集成與微系統實驗室李秋平博士分享《SoC算子產教融合平臺》，
芯火平臺產教融合創新發展論壇由劉永新主持
芯火平臺與深圳信息職業技術學院共同建設了芯火集成電路工程技術中心揭牌儀式與簽約儀式
12月30日上午專場論壇三：半導體供應鏈發展論壇由ECAS副理事長吳守農主持，ECAS秘書長熊宇紅致辭。參與講演的單位有ECAS理事李明駿分享《2022元器件供應鏈調查報告發布》，ECAS專家委員麥滿權博士分享《迎戰后疫情新時代，共創供應鏈新力量》，深圳市大盛唐科技有限公司總經理韓軍龍分享《國產替代實戰經驗》，深圳市中芯供應鏈有限公司副總經理楊小平分享《供應鏈數字化得探索與風險規避》，北京創新在線科技集團有限公司華南區總經理徐春分享《構建數字經濟芯載體，推進供應鏈安全發展》，百度愛采購總經理分享《江蘇采購效果好，北京詢盤多》，
ECAS副理事長吳守農主持論壇
ECAS會員積極參與論壇
對話主持人吳守農，ECAS副理事長
12月30日下午專場論壇四：集成電路產業融合論壇由ECAS理事李明俊主持，半導體行業協會IC設計分會副理事長、廣東省集成電路行業協會副會長、深圳市半導體行業協會榮譽會長周生明給我們致辭。參與講演的單位有深圳市先行示范區灣區專家張克科分享《打造IP強價值鏈服務平臺 助力中國強芯之路》，西門子電子科技（上海）有限公司 Siemens EDA資深技術顧問陳桂華分享《西門子EDA功能安全解決方案助力車規SoC開發》，亞馬遜云科技 解決方案團隊高級經理陳水生分享《以全球視野分享基于云的芯片設計驗證、制造協作與創新應用》，深圳市銓興科技有限公司董事長黃少娃分享《逆全球化背景下，中國半導體企業的機遇》，深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經理王棟分享《半導體掩模版與制作流程介紹》，華為中國政企半導體電子系統部吳朝毓《構筑半導體數字化底座，助力行業高質量發展》，芯華章科技驗證產品與解決方案總監高世超分享《數智融合構建系統級驗證EDA解決方案》，牛芯半導體（深圳）有限公司 何鑫分享《國產接口IP助力中國“芯”互聯》，天芯互聯科技有限公司IC測試部經理周德祥分享《晶圓測試探針卡關鍵技術分析》，深圳市鼎華芯泰科技有限副總經理沈正分享《應?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板》，南方科技大學、深港微電子學院副研究員、博士生導師李毅達分享《用于下一代嵌入式存儲的新興存儲技術》
集成電路產業融合論壇由ECAS理事李明俊主持
12月30日下午專場論壇五：武漢大學半導體專業委員會理事周華林主持，國家集成電路設計產業化基地首任主任 張克科致辭。參與講演單位有深圳華芯集成電路有限公司總經理張勁松分享《新型集成電路服務平臺賦能“芯”產業》，武漢大學微電子系余楨華教授分享《新型層疊太陽能電池技術》，武漢大學半導體校友會副會長王建峰分享《GaN 單晶材料的生長與應用進展》，武漢大學工業科學研究院教授桂成群分享《亞微米 3D 光刻與微納制造技術及產業化》，上海納芯微電子有限公司總經理張雄英分享《小微芯片公司的戰略選擇》，兩江研究院院長楊利華分享《車規級 Al 算力芯片跨平臺發展思路》，校友創新創業-珞珈聚芯投資基金CEO倪軍分享《半導體行業投資策略與愿景》，武漢大學化學院副教授謝國華分享《溶液加工有機發光二極管》。
珞珈聚芯協同創新論壇由武漢大學半導體專業委員會理事周華林主持
12月30日下午專場論壇六：國微 EDA 生態建設論壇由西安電子科技大學微電子學院游海龍教授主持，深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭。參與講演的單位有深圳國微芯科技有限公司執行總裁兼首席技術官白耿博士分享《國微芯技術路線及產品布局》，深圳國微芯科技有限公司岳夢婷
分享《國微芯“定制版”形式驗證工具》，深圳國微芯科技有限公司副總裁戴勇博士分享《國微芯加速大規模電路 SPICE 仿真》，西安電子科技大學教授游海龍分享《EDA 生態中人才培養的探索與實踐》，思爾芯副總裁吳滔分享《異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法學提升驗證效率》，華中科技大學教授、微電子學系主任徐明分享《三維相變存儲器：從材料設計到芯片集成》，深圳國微晶銳技術有限公司總經理李艷榮分享《蓄勢待發-國產硬件仿真系統助力芯片設計驗證加速》，上海國微芯半導體有限公司副總經理王良清分享《一站式數字設計、驗證與量產服務》。
國微 EDA 生態建設論壇由西安電子科技大學微電子學院游海龍教授主持
深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭
