【導(dǎo)讀】2013年的主要挑戰(zhàn)將是什么? 當(dāng)你將復(fù)雜的器件裝進高度緊湊的外形尺寸中，就會立即出現(xiàn)設(shè)計挑戰(zhàn)。噪音、串?dāng)_、EMI均威脅到信號完整性，作為響應(yīng)，Molex現(xiàn)在提供多芯微型同軸連接器，具有0.40或0.30mm的間距，以及超薄42或44 AWG同軸線纜。
與FFC/FPC連接器相比，這些產(chǎn)品提供了更好的屏蔽和噪聲防護，即使FFC/FPC設(shè)計用于平板電腦和手機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品中的微小型應(yīng)用。
業(yè)界觀察人士認為，2013年超級移動(ultra-mobile)市場領(lǐng)域?qū)^續(xù)保持強勁的增長，市場研究機構(gòu)TrendForce預(yù)測智能電話付運量將超過8.30億部，年比增長大約30%。該機構(gòu)特別預(yù)測部分中國品牌將會強勁增長，2013年付運量增長超過50%，高于全球平均水平。
Molex區(qū)域市場營銷經(jīng)理翁偉雄表示：“Molex將在2013年上海慕尼黑電子展上展示移動產(chǎn)品是毫不意外的。2012年3月，中國擁有超過十億個移動用戶。Molex作為全球通信行業(yè)連接產(chǎn)品的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商，對于我們和需要Molex提供用于移動產(chǎn)品的復(fù)雜移動互連解決方案的客戶來說，中國的移動市場提供龐大的商機。”
2013年，Molex公司將繼續(xù)在這個高成長領(lǐng)域中發(fā)揮主導(dǎo)作用，提供最齊全的連接器系統(tǒng)和天線產(chǎn)品之一，支持智能電話、平板電腦和其它超級移動(ultra-mobile)設(shè)備制造商。完整的產(chǎn)品組合不僅包括在小型化外形尺寸、板對板(board-to-board)和柔性線路板(FPC)方面的創(chuàng)新，也包括定制和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接器，用于I/O、攝像頭插座、存儲器和SIM卡，以及天線。
2013年，移動電話設(shè)計人員的基本挑戰(zhàn)是把更多的功能組合到越來越緊湊的設(shè)備中，并以更快的速度推向市場。Molex現(xiàn)已推進了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器、PC卡及其它產(chǎn)品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉 (push-pull)型款，專為節(jié)省最多空間而開發(fā)。
此外，Molex也是移動領(lǐng)域先進天線設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，我們的資源包括激光直接成型 (Laser Direct Structuring, LDS)能力。Molex現(xiàn)已開發(fā)了2.4GHz SMD 地面天線 (on-ground antenna)，它是市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID) 天線。該高性能2.4GHz天線僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術(shù)，可以用于便攜式電子設(shè)備，比如包含了藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無線標(biāo)準(zhǔn)的平板電腦和手機。
Molex還開發(fā)了MobliquA™天線技術(shù)，包含用于帶寬增強的專有技術(shù)。MobliquA技術(shù)適合于移動手機、便攜式電子產(chǎn)品、平板電腦和筆記本電腦類設(shè)備，能夠簡化天線阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設(shè)備的至關(guān)重要的要求，并且改進了功率轉(zhuǎn)換效率。與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，這項新技術(shù)可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
超級移動領(lǐng)域快速增長所造成的一個影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶翻轉(zhuǎn)顯示方向的加速計。Molex提供用于移動領(lǐng)域的電容式觸摸傳感器，在設(shè)計中包含和組合了多種開關(guān)形式和布局。目前可提供的選擇產(chǎn)品包括分立開關(guān)、滑動開關(guān)、轉(zhuǎn)盤和觸覺與非觸覺產(chǎn)品組合。觸感，或觸覺振動、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續(xù)提供多用途產(chǎn)品組合。
同時，Molex正在開發(fā)更小的0.50mm類型的插配端子，用于傳感器連接器產(chǎn)品，采用0.64mm順應(yīng)針(compliant-pin) PCB端子來減少傳感器封裝的總體尺寸。Molex還準(zhǔn)備好按照客戶要求的規(guī)范配置和開發(fā)能夠幫助降低整體應(yīng)用成本的產(chǎn)品。
翁偉雄表示：“對于超級移動領(lǐng)域，從提案到設(shè)計，從開發(fā)到全面制造生產(chǎn)，Molex都為客戶和其戰(zhàn)略投資提供了最佳的靈活性和性價比(price-performance)優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴格的測試和QA/QC，以及專家工程技術(shù)資源，能夠幫助客戶實現(xiàn)更大的產(chǎn)品差異化，并在全球移動市場中獲得強大的競爭優(yōu)勢。”
歡迎參觀electronica 2013展會E3展廳3438展位，了解Molex移動領(lǐng)域互連解決方案。
