產(chǎn)品特性：
- 出色的信號、機械和電氣性能
- 極佳的EMI和信號完整性余量
- 緊湊設計，易于加工
應用范圍：
- 高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設計，可擴展用于下一代應用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。
后向兼容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，帶有采用內嵌模壓技術的優(yōu)先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱與成型接觸形狀，實現(xiàn)了出色的信號、機械和電氣性能，同時相比目前的SFP+產(chǎn)品，極大地減少了諧振。新型zSFP+互連系統(tǒng)的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無源光纜組件。
Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Joe Dambach表示：“SFP連接器和疊層式集成連接器進行了主要的設計改進以達到和優(yōu)化下一代應用的性能。在中央辦公室和多平臺數(shù)據(jù)系統(tǒng)中，新的zSFP+ SMT技術為存儲器、交換機、路由器和集線器提供升級和設計的完全集成解決方案。”
zSFP+ SMT 20路連接器具有相同的PCB占位面積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以作為當前SFP+外形尺寸主板設計的普適性(drop-in)替代產(chǎn)品，實現(xiàn)完全的后向兼容性。其高溫熱塑性塑料外殼可以耐受無鉛工藝，單端口和1x組調(ganged)屏蔽罩支持多端口數(shù)目應用和選擇，以與SFP+屏蔽罩相當?shù)某杀荆c不同的線路板厚度和裝配工藝共用，滿足服務器和交換機應用需求。組調屏蔽罩備有兩個、四個或六個端口，用于多種設計選項。
疊層式集成連接器和屏蔽罩可用于按壓式應用，省去回流裝配并提供了節(jié)省空間的緊湊設計，易于加工。內部縱向屏蔽提供了無與倫比的EMI削減性能。按壓式尾端適合前部對前部(belly-to-belly)應用，用于單個和組調屏蔽罩，以期實現(xiàn)印刷線路板(PCB)的空間使用最大化。可選的后部和側面安裝的光導管蓋組件允許靈活安排LED的PCB信號路由，為用戶提供端口狀態(tài)和活動反饋。
采用OM3/OM4光纖的Molex光纖LC雙芯電纜組件使用zSFP+光學模塊，提供高性能互連解決方案，帶有定制長度選擇和包括直向、45度和90度角的應變緩解襯套。使用OM3/OM4光纖的LC雙芯連接器提供了下一代zSFP+設備所需的更高的發(fā)射帶寬，該連接器滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準并適用于MSA設備。
Dambach補充道：“增強型zSFP+連接器產(chǎn)品為新興的25 Gbps設計提供了出色的接插組件，而Molex客戶早已在目前的低速板上實施增強型zSFP+解決方案而獲得額外的信號完整性余量而受益。”
