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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對板連接器
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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AD5790/AD5780：ADI推出高精度超低噪聲DAC用于簡化儀器儀表設計
全球領先的數據轉換技術供應商Analog Devices, Inc. 最近推出了提供高精度和超低噪聲的DAC（數模轉換器） AD5790和AD5780，可簡化精密儀器儀表和分析設備的設計。
2011-12-16
AD5790 AD5780 ADI DAC 數模轉換器
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發用于先進無線系統測量的定制產品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯合發布一套由測試設備、收發信機技術和控制軟件構成的全新定制產品，用于測試和評估先進無線系統。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數字和軟件無線電設計人員節省開發時間、縮短優化周期和加快新產品的上市速度。
2011-12-16
安捷倫 Lime Microsystems 無線系統測量 測量
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二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環境中出現故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現在大多數工業電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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手機PCB設計時RF布局技巧
有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結。
2011-12-16
手機 PCB RF 噪聲 射頻
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2012年電子行業將會溫和增長
受歐洲各國頻發的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業盈利水平下滑，全球電子行業指數均出現較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業 電子板塊
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低溫多晶硅在中小尺寸面板份額持續增加
中小尺寸TFT面板市場在未來幾年還將繼續保持一個穩步增長的態勢。市場整體增長率在2010年為39％，預計2011年將放緩至增長14%，增速逐漸趨于緩慢，這主要源于全球經濟體的低迷所致。到2012年，全球經濟開始復蘇，歐美國家經濟得到修補，2012年將于大尺寸面板一樣上升，估計將增長30％。
2011-12-16
單晶硅 多晶硅 低溫多晶硅 TFT面板
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PC成長動力趨緩 Tablet將朝M型價格發展
近日消息，據外媒報道，資策會產業情報研究所(MIC)表示，2012年全球傳統 PC 產品市場的成長動力將減緩，而平板裝置(Tablet)將對部分行動運算產品產生替代效應，預估 2012年在 AmazON 推出低價產品，以及各品牌大廠跟進之后，Tablet 產品將朝向 M型價格帶競爭發展。
2011-12-16
PC Tablet Amazon
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