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揭秘半導體制造全流程（下篇）
我們已經從前兩篇的推文中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導體芯片的制造。
2021-08-06
半導體 制造流程
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Digi-Key推出聚焦工業自動化發展的全新視頻系列——“未來工廠”
隨著機器變得越來越智能，制造商必須不斷推陳出新才能滿足日益復雜的商業環境。工業自動化和數字化系統的壯大以及對這兩者的投入是新常態，Digi-Key 將矢志不移地幫助客戶緊跟當今不斷變化的商業環境。
2021-08-06
Digi-Key 工業自動化
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漲知識！激光雷達(LiDAR)工程要點
LiDAR（光探測和測距）是一種傳感技術，類似于雷達，但用光而不是無線電波。它利用反射光的原理和精確的時間來測量物體的距離。由于LiDAR高水平的深度和角度分辨率，可實現卓越的深度感知。此外，由于采用紅外光發射器和接收器的有源方法，因此它能夠在所有光照條件下工作。
2021-08-06
激光雷達 傳感技術
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關于藍牙傳輸距離和可靠性的誤解與事實
多年來，藍牙技術一直在提高全球各地數百萬人的生活質量，它已成為人們保持連接所不可或缺的組成部分。藍牙在全球的普及引發了一些關于該技術能做什么和不能做什么的誤解。事實上，藍牙技術遠遠超出了個人設備的范疇，它為從資產追蹤、室內導航到聯網照明控制和工業創新等各種基礎解決方案提供支持...
2021-08-06
藍牙傳輸 距離 可靠性
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選擇手持式數字萬用表還是臺式數字萬用表？
數字萬用表或DMM分成各種各樣的形狀和規格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現場環境，在這樣的環境中，保養技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程...
2021-08-05
手持式數字萬用表 臺式數字萬用表
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揭秘半導體制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小課堂 | 半導體制造八大步驟（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。
2021-08-05
半導體 制造流程
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PCB板layout的12個細節
PCB layout的意思是：印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現了電子元器件之間的線路連接和功能實現。傳統的電路板工藝，采用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
2021-08-05
PCB layout
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非隔離型柵極驅動器與功率元器件
ROHM不僅提供電機驅動器IC，還提供適用于電機驅動的非隔離型柵極驅動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅動器，再介紹ROHM超級結MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔離型 柵極驅動器 功率元器件
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如何在鋰離子電池設計中實現運輸節電模式
您是否有印象，許多電池供電的電子玩具在電池上有一個小型塑料拉片（如圖1），將其拉下后這些玩具才開始動起來？這是關閉電池至產品有源電路的連接的一種方式，且是最早的一種“運輸節電模式”。
2021-08-05
鋰離子電池 設計 運輸節電
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