【導讀】以下將本文介紹的di/dt、dV/dt分開單獨控制方法，不僅適用于負載開關，還廣泛用于電機控制功率MOSFET或IGBT驅動電路。
（1）調整驅動電路電阻RG，調整dV/dt
（2）調整并聯電容CGS，調整di/dt
1、功率MOSFET的開關過程
功率MOSFET的開通過程中可以分為4個階段，關斷過程的基本原理和開通過程相類似，以前的文章對其進行過非常詳細的敘述，N溝道功率MOSFET放在低端直接驅動的波形如圖1所示。
圖1：功率MOSFET的開通過程
階段3（t2-t3）為米勒平臺，VGS電壓保持米勒平臺電壓VGP，整個過程中，VDS電壓逐漸下降到低的電壓值，ID電流保持不變。
若功率MOSFET使用N管或P管放在高端，工作原理類似，工作的波形如下圖2所示。
圖2：N-MOSFET放在高端的開通波形
圖3：P-MOSFET放在高端
圖4：P-MOSFET放在高端開通波形
2、di/dt和dV/dt的分開獨立控制
由前面的分析可以知道，在階段2：t1-t2的開通過程中，漏極電流ID不斷增加，VDS保持不變，這個過程主要控制著回路的電流變化率di/dt。在驅動電源VCC和驅動芯片的驅動能力確定的條件下，驅動電路的RG以及Ciss決定著開通過程的電流變化率di/dt。外加G、S的電容CGS1調節開通過程的di/dt的波形如圖5所示。
圖5：外加G、S電容CGS1開通波形
在階段3：t2-t3的開通過程中，漏極電流ID保持不變，VDS不斷降低，這個過程主要控制著回路的電壓變化率dV/dt。在驅動電源VCC和驅動芯片的驅動能力確定的條件下，驅動電路的RG以及Crss決定著開通過程的電壓變化率dV/dt。
實際應用過程中，功率MOSFET的Crss非常小，而且是非線性的，隨著電壓的變化而變化，變化的幅值也非常大，單獨用Crss和RG來控制dV/dt，dV/dt控制精度差。
如果系統的dV/dt控制精度要求比較高，也就是輸出電壓的上電時間的控制精度要求比較高，而且上電時間也比較長，需要在G極和D極之間外加一個的電容CGD1，CGD1值遠大于Crss，功率MOSFET內部寄生的非線性電容Crss的影響可以忽略，dV/dt的時間主要由外加的線性度好的外加電容CGD1控制，就可以比較準確的控制功率MOSFET的dV/dt的時間。
圖6：外加G、D電容CGD1開通波形
完整的外圍電路，包括G極電阻總和RG，RG并聯快關斷二極管D1，功率MOSFET的G、S外加電容CGS1，G、D外加電容CGD1和電阻RGD，如圖7所示，其中RG為G極電阻總和，包括功率MOSFET內部電阻、驅動芯片上拉電阻和外加串聯電阻RG1。
圖7：負載開關和熱插撥完整外圍電路
本文所介紹的di/dt 、dV/dt分開單獨控制的方法同樣可以用在其它系統，特別是電機控制應用，在電機控制系統的主功率板，功率MOSFET或IGBT的驅動電路并聯有外部的電容CGS或CGE，其調節方法和上面相同：
（1）通過調整驅動電路的RG，來調整回路的dV/dt
（2）然后調整驅動電路的并聯電容CGS，來調整回路的di/dt
原創：劉松
原創：劉松
