【導(dǎo)讀】魅族15 Plus作為魅族最新發(fā)布的手機，不僅用上了最好的制造工藝帶來非常出色手感，同時應(yīng)用上了不少新技術(shù)，魅族15 Plus的做工用料究竟又是如何？今天，我們就來把魅族15 Plus拆開。
魅族15 Plus作為魅族最新發(fā)布的手機，不僅用上了最好的制造工藝帶來非常出色手感，同時應(yīng)用上了不少新技術(shù)，比如線性馬達、可能全球最小的指紋識別模塊等等，魅族15 Plus的做工用料究竟又是如何？今天，我們就來把魅族15 Plus拆開。
將魅族15 Plus的后蓋與機身分開，可以看到魅族15 Plus內(nèi)部機構(gòu)相當(dāng)整齊，采用了典型的大小PCB設(shè)計。而上部的主板位置覆蓋有石墨導(dǎo)熱膜，可以有效地將主板的熱量帶到機身上，從而提升散熱效果。
魅族15 Plus后蓋采用了不銹鋼鋁復(fù)合材料。這是一種在高強度鋁合金后殼的基礎(chǔ)上鍍上了一層超薄的不銹鋼材料，在采用一體成型工藝處理。
魅族15 Plus采用典型的大小PCB設(shè)計，上部是手機的主板，下部是負(fù)責(zé)連接的小PCB
拆開下面的塑料保護罩，可以看到小PCB，小PCB主要負(fù)責(zé)USB、外放、天線等等的連接。
塑料的保護罩也是手機外放音腔
小PCB的上方就是魅族15 Plus mEngine線性馬達。
魅族15采用的橫向線性馬達，相比縱向線性馬達腔體更大，能夠?qū)崿F(xiàn)更豐富的震動效果，這也是和iPhone上采用的馬達一樣。
魅族15系列內(nèi)置的橫向線性馬達mEngine，經(jīng)過魅族的反復(fù)摸索不同實際場景下的真實觸感，通過mEngine帶來了精準(zhǔn)模擬物理按鍵的反饋觸感。
小PCB拆除后可以看到這PCB雖小，但里面的元件還是非常多，而且做工也是很精細(xì)。
拆除小PCB后可以看到手機的中框，中框中間位置就是指紋觸控模塊，魅族15 Plus上的小圓點可以通過屏幕的壓力感應(yīng)實現(xiàn)HOME鍵的功能，同時也保留了輕觸返回的功能，讓小圓點保留了mBack的良好操作體驗。魅族15 Plus的HOME鍵入了壓力感應(yīng)，所以需要一顆芯片負(fù)責(zé)壓力感應(yīng)的運算。
魅族15 Plus采用了3500mAh電池，對于5.95英寸的手機來說電池容量屬于中規(guī)中矩，而且支持mCharge 24W快充。
魅族15 Plus的主板上都覆蓋有屏蔽罩，整個版型都是相當(dāng)緊湊。
主板的背面主要是手機的CPU、內(nèi)存、閃存等等的芯片，同樣覆蓋有屏蔽罩。
主板正面是手機的射頻芯片和wifi、藍(lán)牙、GPS等等的芯片，同時也是手機卡槽的位置。
拆除主板后就可以看到手機的中框，中框采用鋁合金材質(zhì)，一方面重量較輕，另外一方面可以吸收手機主板的熱量，幫助手機散熱。
拆開屏蔽罩可以看到主要的芯片上都覆蓋有硅脂，這樣的設(shè)計可以讓芯片的熱量通過硅脂帶到手機的屏蔽罩上。
魅族15 Plus采用三星xynos 8895處理器，處理器和手機的內(nèi)存采用雙層封裝，內(nèi)存芯片覆蓋手機的處理器，魅族15 Plus提供了6GB的大內(nèi)存。
這顆S555M是手機的電源管理芯片，負(fù)責(zé)手機的CPU供電管理。
魅族15 Plus采用了三星的Flash芯片，容量為64GB，魅族15 Plus另外提供128GB的儲存版本。
SKY77646-51是一顆射頻芯片，負(fù)責(zé)手機的蜂窩網(wǎng)絡(luò)信號收發(fā)。
魅族15 Plus采用博通的wifi藍(lán)牙一體化芯片負(fù)責(zé)手機的wifi和藍(lán)牙信號。
魅族15 Plus采用了與華為P20同款的IMX380全球頂級感光元件，采用1200萬廣角+2000萬長焦后置雙攝，魅族15 Plus的攝像頭還支持四軸光學(xué)防抖+EIS 電子防抖。
魅族15 Plus采用了2000萬像素的前置攝像頭，利用的虹軟AI智能美顏算法，通過采集用戶的面部信息，智能分析用戶的性別、年齡、膚質(zhì)等參數(shù)，并使用上相應(yīng)的美顏效果，使其前置攝像頭也會自我學(xué)習(xí)，從而帶來更自然的美顏效果。
魅族15 Plus的做工用料已經(jīng)到達了旗艦級，就是發(fā)布會上所說的越級體驗，魅族15 Plus用上了不少新技術(shù)確實帶來了更出色的體驗，而且整個機器的散熱設(shè)計相當(dāng)好，很多地方都有針對散熱的設(shè)計，從而提升手機的散熱效果，對于一臺2999元的手機有這樣的做工用料還是物有所值。
（來源：it68，圖片來源ifixit）
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