中心議題：
- Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設(shè)計依然重要
- 嚴謹?shù)幕A(chǔ)和外圍電路設(shè)計需要精到的選擇被動和分立器件
- Total Solution時代，創(chuàng)新設(shè)計可以從基礎(chǔ)電路和外圍電路做起
- 兩種Total Solution方式的比較分析
解決方案：
- 提供Total Solution的一方需要重視基礎(chǔ)電路設(shè)計和元器件選擇
- OEM、ODM需要提高基礎(chǔ)電路的設(shè)計能力，需要重視元器件選擇
在Total Solution時代，在電子產(chǎn)品集成度越來越高的今天，被動器件和分立器件是否真的已經(jīng)成為某些人眼中“食之無味、棄之可惜”的雞肋，讓我們且看一組數(shù)據(jù)。iSppli拆解服務經(jīng)理和首席分析師Andrew在2008國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(2008PCF)中的演講資料顯示“以手機為例，從2G發(fā)展到3G，手機中的MLCC數(shù)量將平均從165個增加到288個，而電阻的數(shù)量則會從105個增加到139個，磁性元件的數(shù)量也會從26個增加到50個。”即使我們不去細探究竟，簡單地推理一下，也可以想到在設(shè)計師對PCB 面積錙銖必較的時代，這些增加的被動元件一定不會毫無目的，他們都一定承擔了某些特定的功能，或解決EMI問題，或滿足ESD、EMC要求。
如果上面的推測缺少說服力，那么就讓我們傾聽一下來自產(chǎn)業(yè)一線的聲音。一位手機方案公司的老總在本網(wǎng)站的博客頻道中撰文表示：“也許很多電子產(chǎn)品制造公司和設(shè)計公司的管理者都有著與我類似的經(jīng)驗：在長長的BOM表里把注意力都給了價格昂貴的芯片，而只是簡單地將所有被動元件打包要求采購部門達到自己的目標價格。”但真的可以這么做嗎？他緊接著表示：“這些小元件給我們帶來的麻煩卻一點也不比芯片少！”他說“過去的兩個月里，面對某國際知名手機廠商的嚴格測試，我的團隊非常痛苦地一次又一次地修改著自己本來信心滿滿的方案——那些長期被設(shè)計工程師打入冷宮的小元件們終于得到了自己的舞臺。我們不得不通過仔細尋找新的元件供應商和仔細閱讀這些元件的規(guī)格書，來尋找能夠幫助我們抵抗特殊的ESD要求標準，以及通過增減和調(diào)整幾顆小小的阻容來獲取完美的音頻效果……”博文鏈接(成長的煩惱)
如果您認為這家IDH的表示只是個案的話，我們再來看看聯(lián)發(fā)科中國首席代表廖慶豐在2008手機關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會上的表示。在談到業(yè)界質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科扼殺了手機行業(yè)創(chuàng)新能力的論調(diào)時，他表示：“聯(lián)發(fā)科的方案沒有扼殺本土公司的創(chuàng)新能力，這些方案里的東西不需要創(chuàng)新了，可以從別的領(lǐng)域去創(chuàng)新。”那么該從哪些領(lǐng)域去創(chuàng)新呢，雖然國內(nèi)的制造商還沒有諾基亞那樣的實力從產(chǎn)業(yè)模式的高度去創(chuàng)新，從事從制造業(yè)到互聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)的轉(zhuǎn)變；甚至也沒有能力象蘋果一樣把手機做的美輪美奐，但我想蔡先生表示的卻一定不單單指客戶僅僅從應用軟件或者用戶界面層面上的創(chuàng)新；至少我們可以象前面提到的那家IDH一樣付出通過增減和調(diào)整幾顆小小的阻容器件來獲取完美的音頻效果的努力。做到差異化也是一種創(chuàng)新，而這些，顯然不是僅依賴于主芯片的功能就可以做到的，更需要設(shè)計師在基礎(chǔ)電路和外圍電路設(shè)計上的經(jīng)驗與功力，而被動元件和分立器件選擇的重要性在這時也凸顯出來。
除了滿足創(chuàng)新需要重視電子元器件的選擇和基礎(chǔ)電路的設(shè)計，即使簡單的滿足客戶要求，以上提到的兩方面也不能缺席。要滿足ESD要求；大量的所謂“山寨機”下一步要通過較為嚴苛的以電磁兼容為代表的各項測試而獲得“名份”，都需要制造商在芯片外圍電路和元器件選擇上下番功夫。不夸張地說，如果說以主芯片為核心的Total Solution方式造就了“山寨機”的短暫輝煌的話，這個其實本來中性產(chǎn)業(yè)要生存下去，要進一步升級則有賴于這些廠家或者相關(guān)的IDH和原廠在基礎(chǔ)電路的設(shè)計和元器件的選擇上的更加慎重與富有責任心的態(tài)度。
談到Total solution，目前其有兩種模式可循：Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根據(jù)自己的產(chǎn)品設(shè)計Total solution，客戶去適應這個Solution；后者根據(jù)客戶的需求和市場來設(shè)計solution。前者的方式在行業(yè)競爭充分的今天，發(fā)展前景不被看好，而后者似乎毫無爭議地會成為未來的主流。使用后者，ODM和OEM們會相對輕松，但實際上這也只是將基礎(chǔ)電路和外圍電路的設(shè)計交給了提供Solution的一方去完成而已，提供方案的一方要想滿足客戶的創(chuàng)新需求一樣要在基礎(chǔ)電路和元器件的選擇上下功夫。至于第一種產(chǎn)品導向的方案服務，因為方案千人一面，制造商想要開發(fā)自己產(chǎn)品獨有的特色功能或者優(yōu)化成本、挖掘成本冗余則更無法繞過基礎(chǔ)電路設(shè)計優(yōu)化過程，這時被動和分立器件的重要性就提上日程。
話說回來，其實沒有一種Total Solution可以真正的名符其實，IDH和芯片原廠永遠不會有OEM、ODM們那樣貼近目標客戶，知道目標客戶的所需所想。而如果真的有一種可以體現(xiàn)制造商創(chuàng)新理念的Total Solution方案，制造商也會對該種方案是否會被同行照搬心存顧慮。另外，如果我們承認消費者的需求是永無止盡的話(打個比方某些潛水愛好者也許會希望在自己的潛水表上增加MP3、通信、GPS功能)，面對這些或離奇、或小眾的客戶需求，所謂的Total Solution就只能跟在這些需求的后面疲于奔命而永遠難以真正的Total，這些要求都有賴于特殊的外部電路和設(shè)計進行實現(xiàn)，這時，不管是否情愿，我們都又一次看到了被動元件和分立器件這些外圍元件的身影。
說到這里，你還認為被動元件和分立器件這些越做越小的元器件只是電子設(shè)計中的雞肋嗎？我想，答案顯然應該是否定的。
