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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經金融風暴一番洗禮，電子元器件行業步入新型元器件時代，產品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發展，安全性、綠色化亦成影響行業發展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產業 芯片
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醫療電子現商機 農村市場成亮點
隨著經濟與社會的發展，人的健康意識、健康需求以及醫療支付能力正不斷提高，在個體需求上，經濟形勢的好壞對人們的醫療服務需求難以產生影響，這也使得便攜醫療電子產品特別是家用便攜醫療電子產品市場繼續穩步擴大。而對于醫用便攜醫療電子產品，由于政府已經成為這類產品的絕對購買主力，在中國...
2010-04-28
便攜 醫療電子 農村市場
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Cree宣布推出突破性創新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅動電流下提供了創紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產生相當于 60 W 的白熾燈產生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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三星5.5代OLED線2011年投產
近日三星表示，目前已經在投建5.5代線 OLED面板廠，預計在明（2011）年1月份正式投產。該消息也印證了今年初三星計劃投入5.5代線OLED面板生產的傳聞。
2010-04-27
三星 OLED線 投產 面板
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太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續降低成本，料源成本將是重要關鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產成本 即將來臨
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中國技術型耐用消費品市場2009年回顧與2010年展望
2008年4季度以來，一些曾經不大熟悉的詞匯涌入人們的腦海中，如，“金融海嘯”、“經濟危機”、“市場萎縮”、“消費不足”等等。經濟危機，從美國這個世界經濟第一大國開始，迅速蔓延到世界上各個國家，并且蔓延到各個市場。中國也不例外，遭遇到前所未有的沖擊
2010-04-27
技術型 消費品 市場 回顧 展望
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超級電容下一步挑戰：提高工作電壓
超級電容的應用版圖不斷地持續擴展，因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應用包括在手機上供給閃光燈所需的瞬間功率，并接受電池再充電，能延長通話時間與電池壽命，還能為工程師節省設備空間和成本。
2010-04-26
超級電容 電池 充電
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